參數(shù)資料
型號： MCIMX27LVOP4AR2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 91/152頁
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描述： IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA
視頻文件： i.MX27 Multimedia Application Processor
標準包裝： 1,000
系列： i.MX27
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，LCD，POR，PWM，WDT
程序存儲器類型： ROMless
RAM 容量： 45K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.38 V ~ 1.52 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -20°C ~ 85°C
封裝/外殼： 404-LFBGA
包裝： 帶卷 (TR)
i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
Freescale Semiconductor
43
Electrical Characteristics
4.1.3
Test Conditions and Recommended Settings
Unless specified, AC timing parameters are specified for 15 pF loading on i.MX27/iMX27L pads. Drive
strength has been kept at default/reset values for testing. EMI timing has been verified with high drive
strength setting and 25 pF loads. SDHC timing has also been verified with high drive strength setting.
Unless otherwise noted, AC/DC parameters are guaranteed at operating conditions shown in Table 7.
4.2
Module-Level Electrical Specifications
This section contains the i.MX27/iMX27L electrical information including timing specifications, arranged
in alphabetical order by module name.
4.2.1
Pads IO (PADIO) Electricals
4.2.1.1
DC Electrical Characteristics
The over-operating characteristics appear in Table 12 for GPIO pads and Table 13 for DDR (Double Data
Rate) pads (unless otherwise noted).
3
Sleep Current
QVDD = 1.2 V.
NVDD = 1.75 V.
Both PLLs are off.
FPM is off.
ARM well bias is enabled.
32 kHz oscillator is on.
26 MHz oscillator is off.
All the modules are off.
TA = 25° C.
IddSLEEP
0.9
3.5
mA
4
Power Gate
NVDD13 is on. See Table 7 for specific values.
RTCVDD, OSC32VDD are on. See Table 7 for
specific values.
All other VDD = 0 V
TA = 25° C.
IddPG
50
216
A
Table 12. GPIO Pads DC Electrical Parameters
Parameter
Symbol
Test Conditions
Min
Typical
Max
Units
High-level output voltage
VOH
IOH = -1 mA
NVDD -0.15
—
V
IOH = specified Drive
0.8*NVDD
——
V
Low-level output voltage
VOL
IOL = 1 mA
—
0.15
V
IOL = specified Drive
—
0.2*NVDD
V
Table 11. Current Consumption (continued)
ID
Parameter
Conditions
Symbol
Typical
Max
Units
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MCIMX27MJP4AR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Bono 19x19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX27MOP4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BONO 19X19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX27MOP4AR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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