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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX27LVOP4AR2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 14/152頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA |
| 視頻文件： | i.MX27 Multimedia Application Processor |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | i.MX27 |
| 核心處理器： | ARM9 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 連通性： | 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外圍設(shè)備： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| RAM 容量： | 45K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.38 V ~ 1.52 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -20°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 404-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
110
Freescale Semiconductor
Package Information and Pinout
5.2
Pin Assignments (17 mm
× 17 mm)
Table 59 on page 111 shows the i.MX27 full 17
× 17 mm package MAPBGA pin assignments.
Table 60 on page 116 identifies the pin assignments for the ball grid array (BGA) for full package. The
list is sorted alphabetically by the name of the contact. The connections of these pins depend solely upon
the user application, however there are a few factory test signals that are not used in a normal application.
Following is a list of these signals and how they are to be terminated for proper operation of the
i.MX27/MX27L processor:
CLKMODE[1:0]: To ensure proper operation, leave these signals as no connects.
OSC26M_TEST: To ensure proper operation, leave this signal as no connect.
EXT_60M: To ensure proper operation, connect this signal to ground.
EXT_266M: To ensure proper operation, connect this signal to ground.
Most of the signals shown in Table 59 are multiplexed with other signals. For ease of reference, all
of the signals at a particular pad are shown in the form of a compound signal name. Please refer to
Table 3 for complete information on the signal multiplexing schemes of these signals.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD1938YSTZ | IC CODEC 24BIT 4ADC/8DAC 48LQFP |
| MC56F8335MFGE | IC DIGITAL SIGNAL CTLR 128-LQFP |
| MC9S12XHZ512CAG | IC MCU 16BIT 512 FLASH 144-LQFP |
| MC9S12C96MPBE | IC MCU 96K FLASH 4K RAM 52-LQFP |
| VI-B0B-IX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCIMX27MJP4A | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Multimedia App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MJP4AR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Bono 19x19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4A | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BONO 19X19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4AR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX27PDKCPU | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - ARM I.MX27 PDK CPU BOARD RoHS:否 制造商:Arduino 產(chǎn)品:Development Boards 工具用于評估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口類型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作電源電壓:3.3 V |
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