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參數(shù)資料
| 型號： | MCF5206FT33A |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 179/449頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT COLDF 33MHZ 160-QFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | MCF520x |
| 核心處理器： | Coldfire V2 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 33MHz |
| 連通性： | I²C，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 8 |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 160-BQFP |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | M5206EC3-ND - KIT EVAL FOR MCF5206E W/ETHERNET |
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LIST OF TABLES (Continued)
Figure
Page
Number
Title
Number
xxii
MCF5206 USERS MANUAL Rev 1.0
MOTOROLA
5-1.
Memory Map of SIM Registers ....................................................................... 5-2
5-2.
Examples of Typical RAMBAR Settings ......................................................... 5-4
6-1.
SIZx Encoding................................................................................................. 6-2
6-2.
Transfer Type Encoding.................................................................................. 6-3
6-3.
ATM Encoding ................................................................................................ 6-3
6-4.
Chip Select, DRAM and Default Memory Address Decoding Priority ............. 6-7
6-5.
SIZx Encoding for Burst- and Bursting-Inhibited Ports ................................... 6-9
6-6.
Address Offset Encoding ................................................................................ 6-9
6-7.
Data Bus Requirement for Read Cycles ......................................................... 6-9
6-8.
Internal to External Data Bus Multiplexer - Write Cycle ................................ 6-12
6-9.
SIZx Encoding for Burst- and Bursting-Inhibited Ports ................................. 6-18
6-10.
MCF5206 Two-Wire Bus Arbitration Protocol Transition Conditions ............ 6-59
6-11.
MCF5206 Two-Wire Arbitration Protocol State Diagram .............................. 6-60
6-12.
MCF5206 Three-Wire Bus Arbitration Protocol Transition Conditions.......... 6-65
6-13.
MCF5206 Three-Wire Arbitration Protocol State Diagram............................ 6-66
6-14.
Signal Source During Alternate Master Accesses ........................................ 6-68
7-1.
Interrupt Levels for Encoded External Interrupts ............................................ 7-4
7-2.
Interrupt Control Register Assignments ........................................................ 7-10
7-3.
Interrupt Mask Register Bit Assignments...................................................... 7-11
7-4.
Interrupt Pending Register Bit Assignments ................................................. 7-12
7-5.
PAR3 - PAR0 Pin Assignment ...................................................................... 7-17
8-1.
Data Bus Byte Write-Enable Signals .............................................................. 8-2
8-2.
Maximum Memory Bank Sizes ....................................................................... 8-4
8-3.
Chip-select, DRAM and Default Memory Address Decoding Priority ............. 8-6
8-4.
Memory Map of Chip-select Registers.......................................................... 8-27
8-5.
BA Field Comparisons for Alternate Master Transfers ................................. 8-29
8-6.
IRQ4 and IRQ1 Selection of CS[0] Port Size................................................. 8-32
8-7.
IRQ7 Selection of CS[0] Acknowledge Generation....................................... 8-32
8-8.
Port Size Encodings...................................................................................... 8-34
8-9.
Port Size Encodings...................................................................................... 8-40
9-1.
Data Direction Register Bit Assignments ........................................................ 9-2
9-2.
Data Register Bit Assignments ....................................................................... 9-3
10-1.
CAS Assertion............................................................................................... 10-2
10-2.
Maximum DRAM Bank Sizes......................................................................... 10-3
10-3.
DRAM Bank Programming Example 1 .......................................................... 10-6
10-4.
Chip-select, DRAM and Default Memory Address Decoding Priority ........... 10-7
10-5.
DRAM Bank Programming Example 2 .......................................................... 10-8
F
re
e
sc
a
le
S
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m
ic
o
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d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| MCF5207CAG166 | 功能描述:32位微控制器 - MCU MPC5207 MINIME 144 LQFP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MCF5207CVM166 | 功能描述:IC MCU 32BIT RISC 144-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MCF520x 標(biāo)準(zhǔn)包裝:330 系列:- 核心處理器:- 芯體尺寸:8/16-位 速度:40MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:外部程序存儲器 EEPROM 大小:- RAM 容量:- 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-BQFP 包裝:管件 |
| MCF5207CVM166 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU PBGA-144 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC, 32BIT MPU, PBGA-144 |
| MCF5207CVM166J | 功能描述:32位微控制器 - MCU ColdFire Micro-Proc RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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