參數(shù)資料
型號： MC9S08JE64VLH
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 6/44頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 8BIT 64K FLASH 64LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： S08
核心處理器： S08
芯體尺寸： 8-位
速度： 48MHz
連通性： I²C，SCI，SPI，USB
外圍設(shè)備： LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 33
程序存儲器容量： 64KB（64K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 12K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 6x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 105°C
封裝/外殼： 64-LQFP
包裝： 托盤
Preliminary Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
14
2.3
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package thermal resistance. Power
dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in on-chip logic and it is user-determined rather than
being controlled by the MCU design. In order to take PI/O into account in power calculations, determine the difference between
actual pin voltage and VSS or VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of unusually high pin current
(heavy loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very small.
The average chip-junction temperature (TJ) in °C can be obtained from:
TJ = TA + (PD × θJA)
Eqn. 1
where:
TA = Ambient temperature, °C
θ
JA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, °C/W
PD = Pint + PI/O
Pint = IDD × VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O << Pint and can be neglected. An approximate relationship between PD and TJ (if PI/O is neglected)
is:
PD = K ÷ (TJ + 273°C)
Eqn. 2
Table 6. Thermal Characteristics
#
Symbol
Rating
Value
Unit
1TA
Operating temperature range (packaged):
°C
MC9S08JE128
–40 to 105
MC9S08JE64
–40 to 105
2TJMAX
Maximum junction temperature
135
°C
3
θ
JA
Thermal resistance1,2,3,4 Single-layer board — 1s
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting
site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and
board thermal resistance.
2 Junction to Ambient Natural Convection
3 1s — Single layer board, one signal layer
4 2s2p — Four layer board, 2 signal and 2 power layers
°C/W
81-pin MBGA
77
80-pin LQFP
55
64-pin LQFP
68
4
θ
JA
Thermal resistance1, 2, 3, 4 Four-layer board — 2s2p
°C/W
81-pin MBGA
47
80-pin LQFP
40
64-pin LQFP
49
Preliminary — Subject to Change
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PDF描述
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