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  • 參數(shù)資料
    型號: MC9S08GT60CFD
    廠商: Freescale Semiconductor
    文件頁數(shù): 204/290頁
    文件大?。?/td> 0K
    描述: MCU 8BIT 60K FLASH 48-QFN
    標準包裝: 260
    系列: S08
    核心處理器: S08
    芯體尺寸: 8-位
    速度: 40MHz
    連通性: I²C,SCI,SPI
    外圍設(shè)備: LVD,POR,PWM,WDT
    輸入/輸出數(shù): 39
    程序存儲器容量: 60KB(60K x 8)
    程序存儲器類型: 閃存
    RAM 容量: 4K x 8
    電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 3.6 V
    數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 8x10b
    振蕩器型: 內(nèi)部
    工作溫度: -40°C ~ 85°C
    封裝/外殼: 48-VFQFN 裸露焊盤
    包裝: 托盤
    第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁當(dāng)前第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁
    Appendix B Ordering Information and Mechanical Drawings
    MC9S08GB/GT Data Sheet, Rev. 2.3
    282
    Freescale Semiconductor
    B.3
    64-Pin LQFP Package Drawing
    CASE 840F-02
    ISSUE B
    DATE 09/16/98
    AB
    e/2
    e
    60X
    X=A, B OR D
    C
    L
    VIEW Y
    S
    0.05
    q
    1
    (2)
    0.25
    GAGE PLANE
    SEATING
    PLANE
    A2
    (S)
    R1
    2X R
    (L1)
    (L2)
    L
    A1
    VIEW AA
    b1
    SECTION AB-AB
    b
    c1
    c
    PLATING
    BASE METAL
    ROTATED 90 CLOCKWISE
    °
    A-B
    M
    0.08
    D
    C
    64
    0.2 H A-B D
    1
    49
    48
    17
    16
    32
    33
    B
    E/2
    E
    E1
    D1
    D/2
    D
    D1/2
    3X
    VIEW Y
    A
    4X
    VIEW AA
    0.08 C
    q
    ( 3)
    4X
    4X 16 TIPS
    0.2 C A-B D
    E1/2
    A
    D
    C
    H
    X
    DIM
    MIN
    MAX
    MILLIMETERS
    A
    ---
    1.60
    A1
    0.05
    0.15
    A2
    1.35
    1.45
    b
    0.17
    0.27
    b1
    0.17
    0.23
    c
    0.09
    0.20
    c1
    0.09
    0.16
    D
    12.00 BSC
    D1
    10.00 BSC
    e
    0.50 BSC
    E
    12.00 BSC
    E1
    10.00 BSC
    L
    0.45
    0.75
    L1
    1.00 REF
    L2
    0.50 REF
    R1
    0.10
    0.20
    S
    0.20 REF
    q
    07
    °
    q
    0
    ---
    q
    12
    REF
    q
    12
    ° REF
    N
    OTES:
    1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ANSI
    Y14.5M, 1982.
    2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
    3. DATUM PLANE DATUM H IS LOCATED AT BOTTOM
    OF LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD
    WHERE THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT
    THE BOTTOM OF THE PARTING LINE.
    4. DATUMS A, B AND D TO BE DETERMINED AT DATUM
    PLANE DATUM C.
    5. DIMENSIONS D AND E TO BE DETERMINED AT
    SEATING PLANE DATUM C.
    6. DIMENSIONS D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD
    PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25
    PER SIDE.
    7. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
    PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL NOT
    CAUSE THE b DIMENSION TO EXCEED 0.35.
    MINIMUM SPACE BETWEEN PROTRUSION AND
    ADJACENT LEAD OR PROTRUSION 0.07.
    1
    2
    3
    °
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