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參數(shù)資料
| 型號： | MC9328MX1DVH20 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 98/100頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU I.MX 200MHZ 256-MAPBGA |
| 標準包裝： | 152 |
| 系列： | i.MX1 |
| 核心處理器： | ARM9 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 200MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB |
| 外圍設備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 110 |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -30°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LFBGA |
| 包裝： | 托盤 |
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Pin-Out and Package Information
MC9328MX1 Technical Data, Rev. 7
Freescale Semiconductor
97
5.1
MAPBGA 256 Package Dimensions
Figure 72 illustrates the 256 MAPBGA 14 mm × 14 mm × 1.30 mm package, with an 0.8 mm pad pitch.
The device designator for the MAPBGA package is VH.
Figure 72. i.MXL 256 MAPBGA Mechanical Drawing
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14 5M-1994.
3.MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE IS DEFINED BY SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
Case Outline 1367
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
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