參數(shù)資料
型號： MC8640TVU1250HC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 18/130頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU DUAL E600 994-FCCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC86xx
處理器類型： 32-位 MPC86xx PowerPC
速度： 1.25GHz
電壓： 1.05V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 994-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 994-FCCBGA（33x33）
包裝： 托盤
MPC8640 and MPC8640D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 3
114
Freescale Semiconductor
Thermal
The thermal model uses approximate dimensions to reduce grid. Please refer to the case outline for actual
dimensions.
Figure 62. Recommended Thermal Model of MPC8640
19.2.4
Temperature Diode
The MPC8640 has a temperature diode on the microprocessor that can be used in conjunction with other
system temperature monitoring devices (such as Analog Devices, ADT7461). These devices use the
negative temperature coefficient of a diode operated at a constant current to determine the temperature of
the microprocessor and its environment. For proper operation, the monitoring device used should
auto-calibrate the device by canceling out the VBE variation of each MPC8640’s internal diode.
The following are the specifications of the MPC8640 on-board temperature diode:
Vf > 0.40 V
Vf < 0.90 V
Operating range 2–300
μA
Diode leakage < 10 nA at 125
°C
Ideality factor over 5–150
μA at 60 °C: n = 1.0275 ± 0.9%
Bump and Underfill
Die
Substrate
C5 solder layer
Die
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Die (12.4
× 15.3 × 0.86 mm)
Silicon
Temperature
dependent
Bump and Underfill (12.4
× 15.3 × 0.07 mm)
Collapsed Resistance
kz
5.3
W/(m K)
Substrate (33
× 33 × 1.2 mm)
kx
13.5
W/(m K)
ky
13.5
kz
5.3
C5 Solder layer (33
× 33 × 0.4 mm)
kx
0.034
W/(m K)
ky
0.034
kz
9.6
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MC8640VU1000HE 功能描述:微處理器 - MPU G8 REV 3.0 1.05V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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