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      參數(shù)資料
      型號: MC74LCX04D
      廠商: ON SEMICONDUCTOR
      元件分類: 通用總線功能
      英文描述: 1.2 to 5.5 V 18-A, 12-V Input Non-Isolated Wide-Adjust Module 10-DIP MODULE -40 to 85
      中文描述: LVC/LCX/Z SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14
      封裝: SOIC-14
      文件頁數(shù): 6/7頁
      文件大小: 133K
      代理商: MC74LCX04D
      MC74LCX04
      MOTOROLA
      LCX DATA
      BR1339 — REV 3
      6
      OUTLINE DIMENSIONS
      DIM
      A
      B
      C
      D
      F
      G
      H
      J
      J1
      K
      K1
      L
      M
      MIN
      6.07
      5.20
      1.73
      0.05
      0.63
      0.65 BSC
      1.08
      0.09
      0.09
      0.25
      0.25
      7.65
      0
      MAX
      6.33
      5.38
      1.99
      0.21
      0.95
      MIN
      0.238
      0.205
      0.068
      0.002
      0.024
      0.026 BSC
      0.042
      0.003
      0.003
      0.010
      0.010
      0.301
      0
      MAX
      0.249
      0.212
      0.078
      0.008
      0.037
      INCHES
      MILLIMETERS
      1.22
      0.20
      0.16
      0.38
      0.33
      7.90
      8
      0.048
      0.008
      0.006
      0.015
      0.013
      0.311
      NOTES:
      6 DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
      Y14.5M, 1982.
      7 CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
      8 DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
      PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH
      OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15
      (0.006) PER SIDE.
      9 DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
      FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
      PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006)
      PER SIDE.
      10 DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR
      PROTRUSION/INTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
      PROTRUSION SHALL BE 0.13 (0.005) TOTAL IN
      EXCESS OF K DIMENSION AT MAXIMUM
      MATERIAL CONDITION. DAMBAR INTRUSION
      SHALL NOT REDUCE DIMENSION K BY MORE
      THAN 0.07 (0.002) AT LEAST MATERIAL
      CONDITION.
      11 TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
      REFERENCE ONLY.
      12 DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED
      AT DATUM PLANE –W–.
      H
      A
      B
      14
      8
      7
      1
      F
      M
      0.12 (0.005)
      14X REF
      S
      U
      M
      V
      S
      T
      L
      L/2
      PIN 1
      S
      U
      M
      0.20 (0.008)
      T
      –V–
      –U–
      D
      C
      0.076 (0.003)
      G
      –T–
      SEATING
      PLANE
      DETAIL E
      DETAIL E
      –W–
      N
      N
      0.25 (0.010)
      éééé
      éééé
      K
      J
      J1
      K1
      SECTION N–N
      8
      DT SUFFIX
      PLASTIC TSSOP PACKAGE
      CASE 948G–01
      ISSUE O
      DIM
      A
      B
      C
      D
      F
      G
      H
      J
      J1
      K
      K1
      L
      M
      MIN
      4.90
      4.30
      –––
      0.05
      0.50
      0.65 BSC
      0.50
      0.09
      0.09
      0.19
      0.19
      6.40 BSC
      0
      MAX
      5.10
      4.50
      1.20
      0.15
      0.75
      MIN
      0.193
      0.169
      –––
      0.002
      0.020
      0.026 BSC
      0.020
      0.004
      0.004
      0.007
      0.007
      0.252 BSC
      0
      MAX
      0.200
      0.177
      0.047
      0.006
      0.030
      INCHES
      MILLIMETERS
      0.60
      0.20
      0.16
      0.30
      0.25
      0.024
      0.008
      0.006
      0.012
      0.010
      8
      8
      NOTES:
      1 DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
      Y14.5M, 1982.
      2 CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
      3 DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
      PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH
      OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15
      (0.006) PER SIDE.
      4 DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
      FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
      PROTRUSION SHALL NOT EXCEED
      0.25 (0.010) PER SIDE.
      5 DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR
      PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
      PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN
      EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM
      MATERIAL CONDITION.
      6 TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
      REFERENCE ONLY.
      7 DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED
      AT DATUM PLANE –W–.
      S
      U
      0.15 (0.006) T
      2X
      L/2
      S
      U
      M
      0.10 (0.004)
      V
      S
      T
      L
      –U–
      SEATING
      PLANE
      0.10 (0.004)
      –T–
      SECTION N–N
      DETAIL E
      J J1
      K
      K1
      ééé
      ééé
      DETAIL E
      F
      M
      –W–
      0.25 (0.010)
      8
      14
      7
      1
      PIN 1
      IDENT.
      H
      G
      A
      D
      C
      B
      S
      U
      0.15 (0.006) T
      –V–
      14X REF
      N
      N
      SD SUFFIX
      PLASTIC SSOP PACKAGE
      CASE 940A–03
      ISSUE B
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      PDF描述
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      MC74LCX04SD LOW-VOLTAGE CMOS HEX INVERTER
      MC74LCX04 0.8 to 1.8 V 18-A, 12-V Input Non-Isolated Wide-Adjust Module 10-DIP MODULE -40 to 85
      MC74LCX04D 0.8 to 1.8 V 18-A, 12-V Input Non-Isolated Wide-Adjust Module 10-DIP MODULE -40 to 85
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      參數(shù)描述
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      MC74LCX04DR2 功能描述:變換器 2-3.6 Hex CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
      MC74LCX04DR2G 功能描述:變換器 2-3.6 Hex CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
      MC74LCX04DT 功能描述:變換器 2-3.6 Hex CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
      MC74LCX04DTG 功能描述:變換器 2-3.6 Hex CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube