參數(shù)資料
型號(hào)： MC74LCX04D
廠商： ON SEMICONDUCTOR
元件分類： 通用總線功能
英文描述： 1.2 to 5.5 V 18-A, 12-V Input Non-Isolated Wide-Adjust Module 10-DIP MODULE -40 to 85
中文描述： LVC/LCX/Z SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14
封裝： SOIC-14
文件頁(yè)數(shù)： 5/7頁(yè)
文件大?。?/td> 133K
代理商： MC74LCX04D
MC74LCX04
LCX DATA
BR1339 — REV 3
5
MOTOROLA
OUTLINE DIMENSIONS
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751A–03
ISSUE F
MIN
8.55
3.80
1.35
0.35
0.40
1.27 BSC
MIN
0.337
0.150
0.054
0.014
0.016
0.050 BSC
MAX
8.75
4.00
1.75
0.49
1.25
MAX
0.344
0.157
0.068
0.019
0.049
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
0.19
0.10
0
°
5.80
0.25
0.25
0.25
7
°
6.20
0.50
0.008
0.004
0
°
0.228
0.010
0.009
0.009
7
°
0.244
0.019
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A
–
–B
–
P
7 PL
G
C
K
SEATING
D
14 PL
M
J
R
X 45
°
1
7
8
14
0.25 (0.010)
T
B
A
M
S
S
B
0.25 (0.010)
M
M
F
M SUFFIX
PLASTIC SOIC EIAJ PACKAGE
CASE 965–01
ISSUE O
Z
D
HE
E
1
14
8
7
b
A1
A
e
L
DIM
A
MIN
---
0.05
0.35
0.18
9.90
5.10
1.27 BSC
7.40
0.50
1.10
0
0.70
---
MAX
2.05
0.20
0.50
0.27
10.50
5.45
MIN
---
0.002
0.014
0.007
0.390
0.201
0.050 BSC
0.291
0.020
0.043
0
MAX
0.081
0.008
0.020
0.011
0.413
0.215
INCHES
MILLIMETERS
8.20
0.85
1.50
10
0.323
0.033
0.059
10
0.90
1.42
0.028
---
0.035
0.056
A1
b
c
D
E
e
HE
L
LE
M
Q1
Z
LE
Q1
c
M
VIEW P
DETAIL P
NOTES:
1 DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2 CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3 DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE MEASURED
AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH OR
PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006)
PER SIDE.
4 TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5 THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
0.13 (0.005)
M
0.10 (0.004)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC74LCX04M 1.2 to 5.5 V 18-A, 12-V Input Non-Isolated Wide-Adjust Module 10-DIP MODULE -40 to 85
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MC74LCX04 0.8 to 1.8 V 18-A, 12-V Input Non-Isolated Wide-Adjust Module 10-DIP MODULE -40 to 85
MC74LCX04D 0.8 to 1.8 V 18-A, 12-V Input Non-Isolated Wide-Adjust Module 10-DIP MODULE -40 to 85
MC74LCX04M 1.2 to 5.5 V 18-A, 12-V Input Non-Isolated Wide-Adjust Module 10-DIP MODULE -40 to 85
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參數(shù)描述
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MC74LCX04DR2 功能描述:變換器 2-3.6 Hex CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時(shí)間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
MC74LCX04DR2G 功能描述:變換器 2-3.6 Hex CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時(shí)間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
MC74LCX04DT 功能描述:變換器 2-3.6 Hex CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時(shí)間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
MC74LCX04DTG 功能描述:變換器 2-3.6 Hex CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時(shí)間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
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