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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC68HC05X4 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | HCMOS Microcontroller Unit |
| 中文描述： | HCMOS微控制器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 127/156頁(yè) |
| 文件大小： | 926K |
| 代理商： | MC68HC05X4 |
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Electrical Characteristics
Thermal characteristics and power considerations
MC68HC05X4 Rev 1.0
MOTOROLA
Electrical Characteristics
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127
where:
T
A
= Ambient temperature (
°
C)
θ
JA
= Package thermal resistance, junction-to-ambient (
°
C/W)
P
D
= P
INT
+ P
I/O
(W)
P
INT
= Internal chip power = I
DD
V
DD
(W)
P
I/O
= Power dissipation on input and output pins (user determined)
An approximate relationship between P
D
and T
J
(if P
I/O
is neglected) is:
Solving equations [1] and [2] for K gives:
where K is a constant for a particular part. K can be determined by
measuring P
D
(at equilibrium) for a known T
A
. Using this value of K, the
values of P
D
and T
J
can be obtained for any value of T
A
by solving the
above equations. The package thermal characteristics are shown in
Table 1
.
[1]
[2]
[3
]
Figure 2. Equivalent test load
TJ
TA
PD
θ
JA
(
)
+
=
PD
K
+
TJ
273
----------------------
=
K
PD
TA
273
+
(
)
θ
JA
PD
2
+
=
V
DD
= 4.5 V
R2
R1
C
Test
point
Pins
R1
R2
C
PA0–7, PB0–7
TX0, TX1
3.26k
2.38k
0.25k
0.25k
50pF
50pF
3-elec
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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