參數(shù)資料
型號: MC68EC060ZU50
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 50 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA304
封裝: TBGA-304
文件頁數(shù): 395/416頁
文件大小: 1451K
代理商: MC68EC060ZU50
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Table of Contents
x
M68060 USER’S MANUAL
MOTOROLA
2.3.6
Transfer Size (SIZ1, SIZ0).......................................................................... 2-6
2.3.7
Bus Lock (LOCK)........................................................................................ 2-6
2.3.8
Bus Lock End (LOCKE) .............................................................................. 2-6
2.3.9
Cache Inhibit Out (CIOUT) ......................................................................... 2-7
2.3.10
Byte Select Lines (BS3–BS0) ..................................................................... 2-7
2.4
Master Transfer Control Signals ................................................................... 2-7
2.4.1
Transfer Start (TS)...................................................................................... 2-8
2.4.2
Transfer in Progress (TIP) .......................................................................... 2-8
2.4.3
Starting Termination Acknowledge Signal Sampling (SAS) ....................... 2-8
2.5
Slave Transfer Control Signals ..................................................................... 2-8
2.5.1
Transfer Acknowledge (TA) ........................................................................ 2-8
2.5.2
Transfer Retry Acknowledge (TRA)............................................................ 2-8
2.5.3
Transfer Error Acknowledge (TEA) ............................................................ 2-9
2.5.4
Transfer Burst Inhibit (TBI) ......................................................................... 2-9
2.5.5
Transfer Cache Inhibit (TCI) ....................................................................... 2-9
2.6
Snoop Control (SNOOP) .............................................................................. 2-9
2.7
Arbitration Signals....................................................................................... 2-10
2.7.1
Bus Request (BR)..................................................................................... 2-10
2.7.2
Bus Grant (BG) ......................................................................................... 2-10
2.7.3
Bus Grant Relinquish Control (BGR) ........................................................ 2-10
2.7.4
Bus Tenure Termination (BTT) ................................................................. 2-10
2.7.5
Bus Busy (BB) .......................................................................................... 2-11
2.8
Processor Control Signals .......................................................................... 2-11
2.8.1
Cache Disable (CDIS) .............................................................................. 2-11
2.8.2
MMU Disable (MDIS)................................................................................ 2-12
2.8.3
Reset In (RSTI)......................................................................................... 2-12
2.8.4
Reset Out (RSTO) .................................................................................... 2-12
2.9
Interrupt Control Signals ............................................................................. 2-12
2.9.1
Interrupt Priority Level (IPL2–IPL0) .......................................................... 2-12
2.9.2
Interrupt Pending Status (IPEND) ............................................................ 2-12
2.9.3
Autovector (AVEC) ................................................................................... 2-13
2.10
Status and Clock Signals............................................................................ 2-13
2.10.1
Processor Status (PST4–PST0) ............................................................... 2-13
2.10.2
MC68060 Processor Clock (CLK) ............................................................ 2-14
2.10.3
Clock Enable (CLKEN) ............................................................................. 2-14
2.11
Test Signals ................................................................................................ 2-15
2.11.1
JTAG Enable (JTAG)................................................................................ 2-15
2.11.2
Test Clock (TCK) ...................................................................................... 2-15
2.11.3
Test Mode Select (TMS)........................................................................... 2-15
2.11.4
Test Data In (TDI) ..................................................................................... 2-16
2.11.5
Test Data Out (TDO) ................................................................................ 2-16
2.11.6
Test Reset (TRST) ................................................................................... 2-16
2.12
Thermal Sensing Pins (THERM1, THERM0).............................................. 2-16
2.13
Power Supply Connections......................................................................... 2-16
2.14
Signal Summary ......................................................................................... 2-16
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MC68EC060ZU75 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68EN302 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Integrated Multiprotocol Processor with Ethernet
MC68EN302AG20BT 功能描述:微處理器 - MPU 68K INTGR COM PROC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68EN302AG25BT 功能描述:微處理器 - MPU 68K INTGR COM PROC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324