參數(shù)資料
型號： MC3S12XEP100J1MVLR
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, BGA208
封裝： MAPBGA-208
文件頁數(shù)： 233/1324頁
文件大?。?/td> 8453K
代理商： MC3S12XEP100J1MVLR
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Appendix A Electrical Characteristics
MC9S12XE-Family Reference Manual Rev. 1.21
Freescale Semiconductor
1207
Because of an order from the United States International Trade Commission, BGA-packaged product lines and partnumbers
indicated here currently are not available from Freescale for import or sale in the United States prior to September 2010
Table A-6. Thermal Package Characteristics (9S12XEQ512)1
1 The values for thermal resistance are achieved by package simulations for the 9S12XEQ512 die.
Num
C
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
LQFP144
1a
D
Thermal resistance single sided PCB, natural convection
θJA
——
49
°C/W
1b
D
Thermal resistance single sided PCB @ 200 ft/min
θJA
——
40
°C/W
2a
D
Thermal resistance double sided PCB
with 2 internal planes, natural convection
θJA
——
40
°C/W
2b
D
Thermal resistance double sided PCB
with 2 internal planes @ 200 ft/min
θJA
——
34
°C/W
3
D
Junction to Board LQFP 144
θJB
——
28
°C/W
4
D
Junction to Case LQFP 1442
θJC
——
9
°C/W
5
D
Junction to Package Top LQFP1443
ΨJT
——
2
°C/W
LQFP112
6a
D
Thermal resistance single sided PCB, natural convection
θJA
——
50
°C/W
6b
D
Thermal resistance single sided PCB @ 200 ft/min
θJA
——
40
°C/W
7a
D
Thermal resistance double sided PCB
with 2 internal planes, natural convection
θJA
——
40
°C/W
7b
D
Thermal resistance double sided PCB
with 2 internal planes @ 200 ft/min
θJA
——
34
°C/W
8
D
Junction to Board LQFP112
θJB
——
28
°C/W
9
D
Junction to Case LQFP1122
θJC
——
9
°C/W
10
D
Junction to Package Top LQFP1123
ΨJT
——
2
°C/W
QFP80
11a
D
Thermal resistance single sided PCB, natural convection
θJA
——
50
°C/W
11b
D
Thermal resistance single sided PCB @ 200 ft/min
θJA
——
40
°C/W
12a
D
Thermal resistance double sided PCB
with 2 internal planes, natural convection
θJA
——
37
°C/W
12b
D
Thermal resistance double sided PCB
with 2 internal planes @ 200 ft/min
θJA
——
31
°C/W
13
D
Junction to Board QFP 80
θJB
——
23
°C/W
14
D
Junction to Case QFP 802
2 Junction to case thermal resistance was simulated to be equivalent to the measured values using the cold plate technique
with the cold plate temperature used as the “case” temperature. This basic cold plate measurement technique is described
by MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal metric to use to calculate thermal performance when the
package is being used with a heat sink.
θJC
——
13
°C/W
15
D
Junction to Package Top QFP 803
3 Thermal characterization parameter ΨJT is the “resistance” from junction to reference point thermocouple on top center of the
case as dened in JESD51-2.
ΨJT is a useful value to use to estimate junction temperature in a steady state customer
enviroment.
ΨJT
——
3
°C/W
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