THERMAL ADDENDUM (REV 2.0) Device on Thermal T" />
參數(shù)資料
型號(hào): MC33742SDWR2
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 65/71頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,000
應(yīng)用: 自動(dòng)
接口: SPI
電源電壓: 5.5 V ~ 18 V
封裝/外殼: 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 28-SOIC W
包裝: 帶卷 (TR)
安裝類型: 表面貼裝
配用: KIT33742DWEVB-ND - KIT FOR 33742 SBC WITH EHSCAN
Analog Integrated Circuit Device Data
68
Freescale Semiconductor
33742
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Device on Thermal Test Board
Table 45. Thermal Resistance Performance
RJAis the thermal resistance between die junction and ambient air.
Figure 40. Device on Thermal Test Board RJA
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for thermal
testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions: Natural convection, still air
A [mm] RθJA [°C/W]
0
68
300
52
600
47
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Heat spreading area A [mm]
T
her
m
a
lR
e
si
st
anc
e
[
C
/W
]
0
300
600
RJA
x
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
MC33742SPEG 功能描述:CAN 接口集成電路 SBC-E-HS-CAN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型:Transceivers 工作電源電壓:5 V 電源電流: 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Tube
MC33742SPEGR2 功能描述:CAN 接口集成電路 SBC-E-HS-CAN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型:Transceivers 工作電源電壓:5 V 電源電流: 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Tube
MC33761SNT1025 制造商:ON SEMI 功能描述:New
MC33761SNT1-025 功能描述:低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 2.5V 80mA Output RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大輸入電壓:36 V 輸出電壓:1.4 V to 20.5 V 回動(dòng)電壓(最大值):307 mV 輸出電流:1 A 負(fù)載調(diào)節(jié):0.3 % 輸出端數(shù)量: 輸出類型:Fixed 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-20
MC33761SNT1-025G 功能描述:低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 2.5V 80mA Output w/Enable Low Noise RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大輸入電壓:36 V 輸出電壓:1.4 V to 20.5 V 回動(dòng)電壓(最大值):307 mV 輸出電流:1 A 負(fù)載調(diào)節(jié):0.3 % 輸出端數(shù)量: 輸出類型:Fixed 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-20