參數(shù)資料
型號(hào)： MC14069UBD
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 通用總線功能
英文描述： CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681
中文描述： 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14
封裝： PLASTIC, SOIC-14
文件頁(yè)數(shù)： 3/4頁(yè)
文件大小： 167K
代理商： MC14069UBD
MOTOROLA CMOS LOGIC DATA
3
MC14069UB
OUTLINE DIMENSIONS
L SUFFIX
CERAMIC DIP PACKAGE
CASE 632–08
ISSUE Y
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
L
M
N
MIN
0.750
0.245
0.155
0.015
0.055
0.100 BSC
0.008
0.125
0.300 BSC
0
0.020
MAX
0.785
0.280
0.200
0.020
0.065
MIN
19.05
6.23
3.94
0.39
1.40
MAX
19.94
7.11
5.08
0.50
1.65
MILLIMETERS
INCHES
2.54 BSC
0.21
3.18
7.62 BSC
0
0.51
0.015
0.170
0.38
4.31
15
0.040
15
1.01
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION F MAY NARROW TO 0.76 (0.030)
WHERE THE LEAD ENTERS THE CERAMIC
BODY.
–A–
–B–
C
14 PL
0.25 (0.010)
D
G
F
N
K
14 PL
J
M
L
S
B
M
0.25 (0.010)
T
S
A
M
T
–T–
SEATING
PLANE
1
7
14
9
P SUFFIX
PLASTIC DIP PACKAGE
CASE 646–06
ISSUE L
NOTES:
1. LEADS WITHIN 0.13 (0.005) RADIUS OF TRUE
POSITION AT SEATING PLANE AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
4. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
1
7
14
8
B
A
F
H
G
D
K
C
N
L
J
M
SEATING
PLANE
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
0.715
0.240
0.145
0.015
0.040
0.100 BSC
0.052
0.008
0.115
0.300 BSC
0
0.015
MAX
0.770
0.260
0.185
0.021
0.070
MIN
18.16
6.10
3.69
0.38
1.02
MAX
19.56
6.60
4.69
0.53
1.78
MILLIMETERS
INCHES
2.54 BSC
1.32
0.20
2.92
7.62 BSC
0
0.39
0.095
0.015
0.135
2.41
0.38
3.43
10
10
1.01
0.039
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MC14069UBDR2G 功能描述:變換器 3-18V CMOS Hex RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時(shí)間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
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