N
參數(shù)資料
型號(hào): MC10E1652L
廠(chǎng)商: ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 8/9頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC COMPARATOR DUAL ECL 16-CDIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 25
系列: MOSAIC III™
類(lèi)型: 帶鎖銷(xiāo)
元件數(shù): 2
輸出類(lèi)型: 差分,ECL
電流 - 輸出(標(biāo)準(zhǔn)): 100mA
電流 - 靜態(tài)(最大值): 50mA
磁滯: 27mV
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 16-CDIP(0.300",7.62mm)
安裝類(lèi)型: 通孔
包裝: 管件
MC10E1652
http://onsemi.com
8
PACKAGE DIMENSIONS
20 LEAD PLLC
CASE 77502
ISSUE F
M
N
L
Y BRK
W
V
D
S
L-M
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
L-M
S
0.010 (0.250)
N S
T
X
G1
B
U
Z
VIEW DD
20
1
S
L-M
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
L-M
S
0.010 (0.250)
N S
T
C
G
VIEW S
E
J
R
Z
A
0.004 (0.100)
T SEATING
PLANE
S
L-M
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007 (0.180)
N S
T
H
VIEW S
K
K1
F
G1
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M,
1982.
2. DIMENSIONS IN INCHES.
3. DATUMS L, M, AND N DETERMINED WHERE TOP
OF LEAD SHOULDER EXITS PLASTIC BODY AT MOLD
PARTING LINE.
4. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE MEASURED AT
DATUM T, SEATING PLANE.
5. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010 (0.250) PER SIDE.
6. DIMENSIONS IN THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER
THAN THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012 (0.300).
DIMENSIONS R AND U ARE DETERMINED AT THE
OUTERMOST EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR BURRS, GATE
BURRS AND INTERLEAD FLASH, BUT INCLUDING ANY
MISMATCH BETWEEN THE TOP AND BOTTOM OF THE
PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H DIMENSION
TO BE GREATER THAN 0.037 (0.940). THE DAMBAR
INTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H DIMENSION TO
BE SMALLER THAN 0.025 (0.635).
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.385
0.395
9.78
10.03
B
0.385
0.395
9.78
10.03
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.021
0.33
0.53
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
0.51
K
0.025
0.64
R
0.350
0.356
8.89
9.04
U
0.350
0.356
8.89
9.04
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
0.020
0.50
Z
2
10
2
10
G1
0.310
0.330
7.88
8.38
K1
0.040
1.02
____
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC10E166FNR2G IC COMP 9BIT MAGNITUDE 28-PLCC
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參數(shù)描述
MC10E166FN 功能描述:校驗(yàn)器 IC 5V ECL 9-Bit RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品: 比較器類(lèi)型: 通道數(shù)量: 輸出類(lèi)型:Push-Pull 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.1 V 補(bǔ)償電壓(最大值):6 mV 電源電流(最大值):1350 nA 響應(yīng)時(shí)間: 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SC-70-5 封裝:Reel
MC10E166FNG 功能描述:校驗(yàn)器 IC 5V ECL 9-Bit Magnitude Comparator RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品: 比較器類(lèi)型: 通道數(shù)量: 輸出類(lèi)型:Push-Pull 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.1 V 補(bǔ)償電壓(最大值):6 mV 電源電流(最大值):1350 nA 響應(yīng)時(shí)間: 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SC-70-5 封裝:Reel
MC10E166FNR2 功能描述:校驗(yàn)器 IC 5V ECL 9-Bit RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品: 比較器類(lèi)型: 通道數(shù)量: 輸出類(lèi)型:Push-Pull 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.1 V 補(bǔ)償電壓(最大值):6 mV 電源電流(最大值):1350 nA 響應(yīng)時(shí)間: 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SC-70-5 封裝:Reel
MC10E166FNR2G 功能描述:校驗(yàn)器 IC 5V ECL 5-Bit Magnitude Comparator RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品: 比較器類(lèi)型: 通道數(shù)量: 輸出類(lèi)型:Push-Pull 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.1 V 補(bǔ)償電壓(最大值):6 mV 電源電流(最大值):1350 nA 響應(yīng)時(shí)間: 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SC-70-5 封裝:Reel
MC10E167FN 功能描述:編碼器、解碼器、復(fù)用器和解復(fù)用器 5V ECL 6-Bit 2:1 Mux RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Multiplexers 邏輯系列:CMOS 位數(shù): 線(xiàn)路數(shù)量(輸入/輸出):2 / 12 傳播延遲時(shí)間:350 ps, 400 ps 電源電壓-最大:2.625 V, 3.6 V 電源電壓-最小:2.375 V, 3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-44 封裝:Tray