參數(shù)資料
型號： M308B8SGP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
封裝： 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-144
文件頁數(shù)： 32/69頁
文件大小： 1119K
代理商： M308B8SGP
M32C/8B Group
5. Electrical Characteristics
REJ03B0242-0100 Rev.1.00 Nov 01, 2009
Page 38 of 67
Table 5.7
Electrical Characteristics (2/3)
(VCC1 = VCC2 = 4.2 to 5.5 V, VSS = 0 V, Topr = -20 to 85
°C, f(CPU) = 32 MHz unless
otherwise specified)
NOTE:
1. P11 to P15 are provided in the 144-pin package only.
Symbol
Parameter
Condition
Standard
Unit
Min.
Typ.
Max.
IIH
Input high
“H” current
P0_0 to P0_7, P1_0 to P1_7, P2_0 to P2_7,
P3_0 to P3_7, P4_0 to P4_7, P5_0 to P5_7,
P6_0 to P6_7, P7_0 to P7_7, P8_0 to P8_7,
P9_0 to P9_7, P10_0 to P10_7,
P11_0 to P11_4, P12_0 to P12_7,
P13_0 to P13_7, P14_0 to P14_6,
P15_0 to P15_7(1), XIN, RESET, CNVSS,
BYTE
VI = 5 V
5.0
μA
IIL
Input low “L”
current
P0_0 to P0_7, P1_0 to P1_7, P2_0 to P2_7,
P3_0 to P3_7, P4_0 to P4_7, P5_0 to P5_7,
P6_0 to P6_7, P7_0 to P7_7, P8_0 to P8_7,
P9_0 to P9_7, P10_0 to P10_7,
P11_0 to P11_4, P12_0 to P12_7,
P13_0 to P13_7, P14_0 to P14_6,
P15_0 to P15_7(1), XIN, RESET, CNVSS,
BYTE
VI = 0V
-5.0
μA
RPULLUP Pull-up
resistance
P0_0 to P0_7, P1_0 to P1_7, P2_0 to P2_7,
P3_0 to P3_7, P4_0 to P4_7, P5_0 to P5_7,
P6_0 to P6_7, P7_2 to P7_7, P8_0 to P8_4,
P8_6, P8_7, P9_0 to P9_7,P10_0 to P10_7,
P11_0 to P11_4, P12_0 to P12_7,
P13_0 to P13_7, P14_0 to P14_6,
P15_0 to P15_7(1)
VI = 0V
30
50
170
k
Ω
RfXIN
Feedback
resistance
XIN
1.5
M
Ω
RfXCIN
Feedback
resistance
XCIN
15
M
Ω
VRAM
RAM data
retention
voltage
In stop mode
2.0
V
VCC1 = VCC2 = 5V
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M308B6FGGP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M308B6SGP 32-BIT, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M308B6FCGP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M34238MK-XXXGP 4-BIT, MROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20
M34250E2-XXXFP 4-BIT, OTPROM, 4.4 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M308B8SGP#U5 功能描述:MCU ROMLESS 32K RAM 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M32C/80/8B 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M309 功能描述:折皺器 CRIMP TOOL HIGH POWER RoHS:否 制造商:Hirose Connector 類型: 描述/功能:Cable and Shield Crimper
M-309 制造商:Daniels Manufacturing Corporation (DMC) 功能描述:CRIMPER
M30-9000099 功能描述:集管和線殼 PRE-CRIMPED CONTACT 26 AWG 150MM SNG END RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
M30-9010099 功能描述:集管和線殼 PRE-CRIMPED CONTACT 30 AWG 150MM SNG END RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
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