參數(shù)資料
型號: M30873FHBGP-U3
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
封裝: 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
文件頁數(shù): 84/90頁
文件大?。?/td> 2364K
代理商: M30873FHBGP-U3
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0.8
0.5
0.825
0.575
ZE
ZD
bp
A1
HE
HD
y
0.10
e
0.65
c
10°
L
0.4
0.6
0.8
0
0.1
0.2
A
3.05
16.5
16.8
17.1
22.5
22.8
23.1
A2
2.8
E
13.8
14.0
14.2
D
19.8
20.0
20.2
Reference
Symbol
Dimension in Millimeters
Min
Nom
Max
0.25
0.3
0.4
0.13
0.15
0.2
P-QFP100-14x20-0.65
1.6g
MASS[Typ.]
100P6S-A
PRQP0100JB-A
RENESAS Code
JEITA Package Code
Previous Code
y
Index mark
100
81
80
51
50
31
30
1
F
*2
*1
*3
Z
E
ZD
e
bp
A
HD
D
E
H
E
c
Detail F
A
1
A
2
L
INCLUDE TRIM OFFSET.
DIMENSION "
*3" DOES NOT
NOTE)
DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
DIMENSIONS "
*1" AND "*2"
1.
2.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M30873FHBGP#U3 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30873FHBGP#U3 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M308B8SGP 32-BIT, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
M308B6FGGP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M308B6SGP 32-BIT, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
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參數(shù)描述
M30873FHGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU
M30873FHGP#U3 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M32C/80/87 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
M30873FHGP#U5 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M32C/80/87 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M30873MHA-XXXGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU
M30873MHB-XXXGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU