參數(shù)資料
型號(hào): M30873FHBGP-U3
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
封裝: 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
文件頁(yè)數(shù): 80/90頁(yè)
文件大?。?/td> 2364K
代理商: M30873FHBGP-U3
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Figure 5.8
VCC1 = VCC2 = 3.3 V Timing Diagram (2)
Memory Expansion Mode and Microprocessor Mode
BCLK
RD
(Separate bus)
WR, WRL, WRH
(Separate bus)
RD
(Multiplexed bus)
WR, WRL, WRH
(Multiplexed bus)
RDY Input
tsu(RDY-BCLK)
th(BCLK-RDY)
Hi-Z
tsu(HOLD-BCLK)
td(BCLK-HLDA)
BCLK
HOLD Input
HLDA Output
P0, P1, P2,
P3, P4,
P5_0 to P5_2
Measurement Conditions
-VCC1 = VCC2 = 3.0 to 3.6 V
-Input high and low voltage: VIH = 2.4 V, VIL = 0.6 V
-Output high and low voltage: VOH = 1.5 V, VOL = 1.5 V
VCC1=VCC2=3.3V
th(BCLK-HOLD)
td(BCLK-HLDA)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M30873FHBGP#U3 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M30873FHBGP#U3 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
M308B8SGP 32-BIT, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
M308B6FGGP 32-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
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參數(shù)描述
M30873FHGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU
M30873FHGP#U3 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M32C/80/87 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
M30873FHGP#U5 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M32C/80/87 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M30873MHA-XXXGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU
M30873MHB-XXXGP 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU