參數(shù)資料
型號: M1AGL600V5-FGG256I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 56/250頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標準包裝: 90
系列: IGLOO
邏輯元件/單元數(shù): 13824
RAM 位總計: 110592
輸入/輸出數(shù): 177
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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Revision 23
3-1
3 – Pin Descriptions
Supply Pins
GND
Ground
Ground supply voltage to the core, I/O outputs, and I/O logic.
GNDQ
Ground (quiet)
Quiet ground supply voltage to input buffers of I/O banks. Within the package, the GNDQ plane is
decoupled from the simultaneous switching noise originated from the output buffer ground domain. This
minimizes the noise transfer within the package and improves input signal integrity. GNDQ must always
be connected to GND on the board.
VCC
Core Supply Voltage
Supply voltage to the FPGA core, nominally 1.5 V for IGLOO V5 devices, and 1.2 V or 1.5 V for IGLOO
V2 devices. VCC is required for powering the JTAG state machine in addition to VJTAG. Even when a
device is in bypass mode in a JTAG chain of interconnected devices, both VCC and VJTAG must remain
powered to allow JTAG signals to pass through the device.
For IGLOO V2 devices, VCC can be switched dynamically from 1.2 V to 1.5 V or vice versa. This allows
in-system programming (ISP) when VCC is at 1.5 V and the benefit of low power operation when VCC is
at 1.2 V.
VCCIBx
I/O Supply Voltage
Supply voltage to the bank's I/O output buffers and I/O logic. Bx is the I/O bank number. There are up to
eight I/O banks on IGLOO devices plus a dedicated VJTAG bank. Each bank can have a separate VCCI
connection. All I/Os in a bank will run off the same VCCIBx supply. VCCI can be 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V,
or 3.3 V, nominal voltage. Unused I/O banks should have their corresponding VCCI pins tied to GND.
VMVx
I/O Supply Voltage (quiet)
Quiet supply voltage to the input buffers of each I/O bank. x is the bank number. Within the package, the
VMV plane biases the input stage of the I/Os in the I/O banks. This minimizes the noise transfer within
the package and improves input signal integrity. Each bank must have at least one VMV connection, and
no VMV should be left unconnected. All I/Os in a bank run off the same VMVx supply. VMV is used to
provide a quiet supply voltage to the input buffers of each I/O bank. VMVx can be 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V,
2.5 V, or 3.3 V, nominal voltage. Unused I/O banks should have their corresponding VMV pins tied to GND.
VMV and VCCI should be at the same voltage within a given I/O bank. Used VMV pins must be
connected to the corresponding VCCI pins of the same bank (i.e., VMV0 to VCCIB0, VMV1 to VCCIB1,
etc.).
VCCPLA/B/C/D/E/F
PLL Supply Voltage
Supply voltage to analog PLL, nominally 1.5 V or 1.2 V.
1.5 V for IGLOO V5 devices
1.2 V or 1.5 V for IGLOO V2 devices
When the PLLs are not used, the Microsemi Designer place-and-route tool automatically disables the
unused PLLs to lower power consumption. The user should tie unused VCCPLx and VCOMPLx pins to
ground. Microsemi recommends tying VCCPLx to VCC and using proper filtering circuits to decouple
VCC noise from the PLLs. Refer to the PLL Power Supply Decoupling section of the "Clock Conditioning
Circuits in Low Power Flash Devices and Mixed Signal FPGAs" chapter of the IGLOO FPGA Fabric
User’s Guide for a complete board solution for the PLL analog power supply and ground.
There is one VCCPLF pin on IGLOO devices.
VCOMPLA/B/C/D/E/F
PLL Ground
Ground to analog PLL power supplies. When the PLLs are not used, the Microsemi Designer place-and-
route tool automatically disables the unused PLLs to lower power consumption. The user should tie
unused VCCPLx and VCOMPLx pins to ground.
There is one VCOMPLF pin on IGLOO devices.
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M1AGL600V5-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
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