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參數(shù)資料
| 型號： | M1AFS600-FG484I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 33/334頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 172 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
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Device Architecture
2-112
Revision 4
Sample time is computed based on the period of ADCCLK.
Distribution Phase
The second phase is called the distribution phase. During distribution phase, the ADC computes the
equivalent digital value from the value stored in the input capacitor. In this phase, the output signal
SAMPLE goes back to '0', indicating the sample is completed; but the BUSY signal remains '1', indicating
the ADC is still busy for distribution. The distribution time depends strictly on the number of bits. If the
ADC is configured as a 10-bit ADC, then 10 ADCCLK cycles are needed. EQ 8 describes the distribution
time.
EQ 21
N: Number of bits
Post-Calibration Phase
The last phase is the post-calibration phase. This is an optional phase. The post-calibration phase takes
two ADCCLK cycles. The output BUSY signal will remain '1' until the post-calibration phase is completed.
If the post-calibration phase is skipped, then the BUSY signal goes to '0' after distribution phase. As soon
as BUSY signal goes to '0', the DATAVALID signal goes to '1', indicating the digital result is available on
the RESULT output signals. DATAVAILD will remain '1' until the next ADCSTART is asserted. Microsemi
recommends enabling post-calibration to compensate for drift and temperature-dependent effects. This
ensures that the ADC remains consistent over time and with temperature. The post-calibration phase is
enabled by bit 3 of the Mode register. EQ 9 describes the post-calibration time.
EQ 22
MODE[3]: Bit 3 of the Mode register, described in Table 2-41 on page 2-109.
The calculation for the conversion time for the ADC is summarized in EQ 23.
tconv = tsync_read + tsample + tdistrib + tpost-cal + tsync_write
EQ 23
tconv: conversion time
tsync_read: maximum time for a signal to synchronize with SYSCLK. For calculation purposes, the
worst case is a period of SYSCLK, tSYSCLK.
tsample: Sample time
tdistrib: Distribution time
tpost-cal: Post-calibration time
tsync_write: Maximum time for a signal to synchronize with SYSCLK. For calculation purposes, the
worst case is a period of SYSCLK, tSYSCLK.
Intra-Conversion
Performing a conversion during power-up calibration is possible but should be avoided, since the
performance is not guaranteed, as shown in Table 2-49 on page 2-120. This is described as intra-
conversion. Figure 2-92 on page 2-115 shows intra-conversion (conversion that starts during power-up
calibration).
Injected Conversion
A conversion can be interrupted by another conversion. Before the current conversion is finished, a
second conversion can be started by issuing a pulse on signal ADCSTART. When a second conversion
is issued before the current conversion is completed, the current conversion would be dropped and the
ADC would start the second conversion on the rising edge of the SYSCLK. This is known as injected
conversion. Since the ADC is synchronous, the minimum time to issue a second conversion is two clock
cycles of SYSCLK after the previous one. Figure 2-93 on page 2-116 shows injected conversion
Table 2-46 STC Bits Function
Name
Bits
Function
STC
[7:0]
Sample time control
tdistrib
NtADCCLK
=
tpost-cal
MODE 3
2tADCCLK
=
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM43DSES | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| ASM43DRTS | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| FMC17DRYI-S93 | CONN EDGECARD 34POS .100 DIP SLD |
| M1AFS600-FGG484I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA |
| 93LC66CT-I/MC | IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M1AFS600-FG484K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| M1AFS600-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| M1AFS600-FGG256K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
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