3-24 Revision 4 Methodology Total Power Consumption—PTOTAL
參數(shù)資料
型號(hào)： M1AFS600-FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 195/334頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 172
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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DC and Power Characteristics
3-24
Revision 4
Methodology
Total Power Consumption—PTOTAL
Operating Mode, Standby Mode, and Sleep Mode
PTOTAL = PSTAT + PDYN
PSTAT is the total static power consumption.
PDYN is the total dynamic power consumption.
Total Static Power Consumption—PSTAT
Operating Mode
PSTAT = PDC1 + (NNVM-BLOCKS * PDC4) + PDC5+ (NQUADS * PDC6) + (NINPUTS * PDC7) +
(NOUTPUTS * PDC8) + (NPLLS * PDC9)
NNVM-BLOCKS is the number of NVM blocks available in the device.
NQUADS is the number of Analog Quads used in the design.
NINPUTS is the number of I/O input buffers used in the design.
NOUTPUTS is the number of I/O output buffers used in the design.
NPLLS is the number of PLLs available in the device.
Standby Mode
PSTAT = PDC2
Sleep Mode
PSTAT = PDC3
Total Dynamic Power Consumption—PDYN
Operating Mode
PDYN = PCLOCK + PS-CELL + PC-CELL + PNET + PINPUTS + POUTPUTS + PMEMORY + PPLL + PNVM+
PXTL-OSC + PRC-OSC + PAB
Standby Mode
PDYN = PXTL-OSC
Sleep Mode
PDYN = 0 W
Global Clock Dynamic Contribution—PCLOCK
Operating Mode
PCLOCK = (PAC1 + NSPINE * PAC2 + NROW * PAC3 + NS-CELL * PAC4) * FCLK
NSPINE is the number of global spines used in the user design—guidelines are provided in the
"Spine Architecture" section of the Global Resources chapter in the Fusion and Extended
NROW is the number of VersaTile rows used in the design—guidelines are provided in the "Spine
Architecture" section of the Global Resources chapter in the Fusion and Extended Temperature
FCLK is the global clock signal frequency.
NS-CELL is the number of VersaTiles used as sequential modules in the design.
Standby Mode and Sleep Mode
PCLOCK = 0 W
Sequential Cells Dynamic Contribution—PS-CELL
Operating Mode
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PDF描述
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M1AFS600-FGG484I IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
93LC66CT-I/MC IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN
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參數(shù)描述
M1AFS600-FG484K 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AFS600-FGG256 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AFS600-FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-FGG256I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AFS600-FGG256K 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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