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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | M1AFS600-2PQG208 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 97/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 95 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁當(dāng)前第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Device Architecture
2-170
Revision 4
Table 2-92 Summary of I/O Timing Characteristics – Software Default Settings
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = I/O Standard Dependent
Applicable to Pro I/Os
I/O Standard
Drive
S
trength
(mA)
Slew
Rat
e
Ca
p
acitive
Lo
ad
(p
F)
External
Re
si
st
or
(O
hm)
t
DO
U
T
t
DP
t
DI
N
t
PY
t
PY
S
t
EOUT
t
ZL
t
ZH
t
LZ
t
HZ
t
ZLS
t
ZH
S
Unit
s
3.3 V LVTTL/
3.3 V LVCMOS
12 mA High 35
–
0.49 2.74 0.03 0.90 1.17 0.32 2.79 2.14 2.45 2.70 4.46 3.81 ns
2.5 V LVCMOS 12 mA High 35
–
0.49 2.80 0.03 1.13 1.24 0.32 2.85 2.61 2.51 2.61 4.52 4.28 ns
1.8 V LVCMOS 12 mA High 35
–
0.49 2.83 0.03 1.08 1.42 0.32 2.89 2.31 2.79 3.16 4.56 3.98 ns
1.5 V LVCMOS 12 mA High 35
–
0.49 3.30 0.03 1.27 1.60 0.32 3.36 2.70 2.96 3.27 5.03 4.37 ns
3.3 V PCI
Per
PCI
spec
High 10 25 2 0.49 2.09 0.03 0.78 1.25 0.32 2.13 1.49 2.45 2.70 3.80 3.16 ns
3.3 V PCI-X
Per
PCI-X
spec
High 10 25 2 0.49 2.09 0.03 0.77 1.17 0.32 2.13 1.49 2.45 2.70 3.80 3.16 ns
3.3 V GTL
20 mA High 10
25 0.49 1.55 0.03 2.19
–
0.32 1.52 1.55 0.00 0.00 3.19 3.22 ns
2.5 V GTL
20 mA High 10
25 0.49 1.59 0.03 1.83
–
0.32 1.61 1.59 0.00 0.00 3.28 3.26 ns
3.3 V GTL+
35 mA High 10
25 0.49 1.53 0.03 1.19
–
0.32 1.56 1.53 0.00 0.00 3.23 3.20 ns
2.5 V GTL+
33 mA High 10
25 0.49 1.65 0.03 1.13
–
0.32 1.68 1.57 0.00 0.00 3.35 3.24 ns
HSTL (I)
8 mA High 20
50 0.49 2.37 0.03 1.59
–
0.32 2.42 2.35 0.00 0.00 4.09 4.02 ns
HSTL (II)
15 mA High 20
25 0.49 2.26 0.03 1.59
–
0.32 2.30 2.03 0.00 0.00 3.97 3.70 ns
SSTL2 (I)
17 mA High 30
50 0.49 1.59 0.03 1.00
–
0.32 1.62 1.38 0.00 0.00 3.29 3.05 ns
SSTL2 (II)
21 mA High 30
25 0.49 1.62 0.03 1.00
–
0.32 1.65 1.32 0.00 0.00 3.32 2.99 ns
SSTL3 (I)
16 mA High 30
50 0.49 1.72 0.03 0.93
–
0.32 1.75 1.37 0.00 0.00 3.42 3.04 ns
SSTL3 (II)
24 mA High 30
25 0.49 1.54 0.03 0.93
–
0.32 1.57 1.25 0.00 0.00 3.24 2.92 ns
LVDS
24 mA High
–
0.49 1.57 0.03 1.36
–
ns
LVPECL
24 mA High
–
0.49 1.60 0.03 1.22
–
ns
Notes:
1. For specific junction temperature and voltage-supply levels, refer to Table 3-6 on page 3-7 for derating values.
2. Resistance is used to measure I/O propagation delays as defined in PCI specifications. See Figure 2-123 on page 2-200
for connectivity. This resistor is not required during normal operation.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| M1AFS600-2PQG208I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-2PQG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600-2PQG256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600-2PQG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600-2QN256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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