3-4 Revision 4 Table 3-3 Input Resistance of Analog Pads Pads Pad Configuration Prescaler Range Input Resista" />
參數(shù)資料
型號(hào)： M1AFS600-2PQG208
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 173/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Fusion®
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 95
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
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DC and Power Characteristics
3-4
Revision 4
Table 3-3 Input Resistance of Analog Pads
Pads
Pad Configuration
Prescaler Range
Input Resistance to Ground
AV, AC
Analog Input (direct input to ADC)
–
2 k
(typical)
–
> 10 M
Analog Input (positive prescaler)
+16 V to +2 V
1 M
(typical)
+1 V to +0.125 V
> 10 M
Analog Input (negative prescaler)
–16 V to –2 V
1 M
(typical)
–1 V to –0.125 V
> 10 M
Digital input
+16 V to +2 V
1 M
(typical)
Current monitor
+16 V to +2 V
1 M
(typical)
–16 V to –2 V
1 M
(typical)
AT
Analog Input (direct input to ADC)
–
1 M
(typical)
Analog Input (positive prescaler)
+16 V, +4 V
1 M
(typical)
Digital input
+16 V, +4 V
1 M
(typical)
Temperature monitor
+16 V, +4 V
> 10 M
Table 3-4 Overshoot and Undershoot Limits 1
VCCI
Average VCCI–GND Overshoot or Undershoot
Duration as a Percentage of Clock Cycle2
Maximum Overshoot/
Undershoot2
2.7 V or less
10%
1.4 V
5%
1.49 V
3.0 V
10%
1.1 V
5%
1.19 V
3.3 V
10%
0.79 V
5%
0.88 V
3.6 V
10%
0.45 V
5%
0.54 V
Notes:
1. Based on reliability requirements at a junction temperature of 85°C.
2. The duration is allowed at one cycle out of six clock cycle. If the overshoot/undershoot occurs at one out of two cycles,
the maximum overshoot/undershoot has to be reduced by 0.15 V.
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PDF描述
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M1AFS600-2PQG208I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AFS600-2PQG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-2PQG256I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-2PQG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-2QN256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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