Revision 4 2-75 FIFO Characteristics Timing Waveforms Figure 2-57 FIFO Read Figure 2-" />
型號:
M1AFS600-1PQ208I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數:
326/334頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP
標準包裝:
24
系列:
Fusion®
RAM 位總計:
110592
輸入/輸出數:
95
門數:
600000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼:
208-BFQFP
供應商設備封裝:
208-PQFP(28x28)
AFS600-1PQ208I
IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP
AFS600-FG484I
IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
M1AFS600-FG484I
IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
ASM43DSES
CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
ASM43DRTS
CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
M1AFS600-1PQ256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-1PQ256I
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-1PQ256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-1PQG208
功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
M1AFS600-1PQG208I
功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)