2-164 Revision 4 Figure 2-116 Input Buffer Timing Model and Delays (example) t" />
型號(hào):
M1AFS250-2PQG208
廠(chǎng)商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
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文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
24
系列:
Fusion®
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
93
門(mén)數(shù):
250000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
208-PQFP(28x28)
AMM28DRXH
CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD
M1AFS250-QNG180I
IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN
AFS250-QNG180I
IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN
RSC50DRYN-S93
CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
A40MX04-3PQ100
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
M1AFS250-2PQG208I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
M1AFS250-2PQG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-2PQG256I
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-2PQG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-2QN256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs