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參數(shù)資料
| 型號： | M1AFS250-2PQ208I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 64/334頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 93 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應商設(shè)備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
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Device Architecture
2-140
Revision 4
Table 2-73 Maximum I/O Frequency for Single-Ended, Voltage-Referenced, and Differential I/Os;
All I/O Bank Types (maximum drive strength and high slew selected)
Specification
Performance Up To
LVTTL/LVCMOS 3.3 V
200 MHz
LVCMOS 2.5 V
250 MHz
LVCMOS 1.8 V
200 MHz
LVCMOS 1.5 V
130 MHz
PCI
200 MHz
PCI-X
200 MHz
HSTL-I
300 MHz
HSTL-II
300 MHz
SSTL2-I
300 MHz
SSTL2-II
300 MHz
SSTL3-I
300 MHz
SSTL3-II
300 MHz
GTL+ 3.3 V
300 MHz
GTL+ 2.5 V
300 MHz
GTL 3.3 V
300 MHz
GTL 2.5 V
300 MHz
LVDS
350 MHz
LVPECL
300 MHz
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM22DTAN | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| AFS250-2PQG208I | IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP |
| A54SX16P-PQ208 | IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP |
| AMM22DTAH | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| 8655MHRA3701LF | BACKSHELL DB37 45DEG METAL SHLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M1AFS250-2PQ256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-2PQ256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-2PQ256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-2PQG208 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| M1AFS250-2PQG208I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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