2-156 Revision 4 Table 2-81 Fusion Pro I/O Default Attributes I/O Standards SLEW (output only) OUT_DRIVE (output only)" />
參數(shù)資料
型號: M1AFS1500-1FGG256K
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 82/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
標準包裝: 90
系列: Fusion®
RAM 位總計: 276480
輸入/輸出數(shù): 119
門數(shù): 1500000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -55°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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Device Architecture
2-156
Revision 4
Table 2-81 Fusion Pro I/O Default Attributes
I/O Standards
SLEW
(output only)
OUT_DRIVE
(output only)
SKEW
(trib
uf
an
d
bib
u
f
on
ly
)
RES_PULL
OUT
_
L
O
AD
(o
ut
put
on
ly
)
COMBIN
E_
REGISTER
IN_
D
ELA
Y
(i
np
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on
ly
)
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Y
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AL
(
inp
ut
on
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)
SCHMIT
T_TRI
GGE
R
(in
p
u
t
o
n
ly)
LVTTL/LVCMO
S 3.3 V
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Off
None
35 pF
Off
0
Off
LVCMOS 2.5 V
Off
None
35 pF
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0
Off
LVCMOS
2.5/5.0 V
Off
None
35 pF
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0
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LVCMOS 1.8 V
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None
35 pF
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0
Off
LVCMOS 1.5 V
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None
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0
Off
PCI (3.3 V)
Off
None
10 pF
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0
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PCI-X (3.3 V)
Off
None
10 pF
Off
0
Off
GTL+ (3.3 V)
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None
10 pF
Off
0
Off
GTL+ (2.5 V)
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None
10 pF
Off
0
Off
GTL (3.3 V)
Off
None
10 pF
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0
Off
GTL (2.5 V)
Off
None
10 pF
Off
0
Off
HSTL Class I
Off
None
20 pF
Off
0
Off
HSTL Class II
Off
None
20 pF
Off
0
Off
SSTL2
Class I and II
Off
None
30 pF
Off
0
Off
SSTL3
Class I and II
Off
None
30 pF
Off
0
Off
LVDS, BLVDS,
M-LVDS
Off
None
0 pF
Off
0
Off
LVPECL
Off
None
0 pF
Off
0
Off
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PDF描述
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參數(shù)描述
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M1AFS1500-1FGG484 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
M1AFS1500-1FGG484I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75)
M1AFS1500-1FGG484K 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75)
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