2-198 Revision 4 Table 2-130 1.5 V LVCMOS Low Slew Commercial Temperature Range Conditions: T<" />
參數(shù)資料
型號: M1AFS1500-1FGG256K
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 129/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Fusion®
RAM 位總計: 276480
輸入/輸出數(shù): 119
門數(shù): 1500000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -55°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁當(dāng)前第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Device Architecture
2-198
Revision 4
Table 2-130 1.5 V LVCMOS Low Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Advanced I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.66
12.78
0.04
1.31
0.43
12.81 12.78
3.40
2.64
15.05 15.02
ns
–1
0.56
10.87
0.04
1.11
0.36
10.90 10.87
2.89
2.25
12.80 12.78
ns
–2
0.49
9.55
0.03
0.98
0.32
9.57
9.55
2.54
1.97
11.24
11.22
ns
4 mA
Std.
0.66
10.01
0.04
1.31
0.43
10.19
9.55
3.75
3.27
12.43 11.78
ns
–1
0.56
8.51
0.04
1.11
0.36
8.67
8.12
3.19
2.78
10.57 10.02
ns
–2
0.49
7.47
0.03
0.98
0.32
7.61
7.13
2.80
2.44
9.28
8.80
ns
8 mA
Std.
0.66
9.33
0.04
1.31
0.43
9.51
8.89
3.83
3.43
11.74
11.13
ns
–1
0.56
7.94
0.04
1.11
0.36
8.09
7.56
3.26
2.92
9.99
9.47
ns
–2
0.49
6.97
0.03
0.98
0.32
7.10
6.64
2.86
2.56
8.77
8.31
ns
12 mA
Std.
0.66
8.91
0.04
1.31
0.43
9.07
8.89
3.95
4.05
11.31
11.13
ns
–1
0.56
7.58
0.04
1.11
0.36
7.72
7.57
3.36
3.44
9.62
9.47
ns
–2
0.49
6.65
0.03
0.98
0.32
6.78
6.64
2.95
3.02
8.45
8.31
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
Table 2-131 1.5 V LVCMOS High Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Advanced I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.66
8.36
0.04
1.44
0.43
6.82
8.36
3.39
2.77
9.06
10.60
ns
–1
0.56
7.11
0.04
1.22
0.36
5.80
7.11
2.88
2.35
7.71
9.02
ns
–2
0.49
6.24
0.03
1.07
0.32
5.10
6.24
2.53
2.06
6.76
7.91
ns
4 mA
Std.
0.66
5.31
0.04
1.44
0.43
4.85
5.31
3.74
3.40
7.09
7.55
ns
–1
0.56
4.52
0.04
1.22
0.36
4.13
4.52
3.18
2.89
6.03
6.42
ns
–2
0.49
3.97
0.03
1.07
0.32
3.62
3.97
2.79
2.54
5.29
5.64
ns
8 mA
Std.
0.66
4.67
0.04
1.44
0.43
4.55
4.67
3.82
3.56
6.78
6.90
ns
–1
0.56
3.97
0.04
1.22
0.36
3.87
3.97
3.25
3.03
5.77
5.87
ns
–2
0.49
3.49
0.03
1.07
0.32
3.40
3.49
2.85
2.66
5.07
5.16
ns
12 mA
Std.
0.66
4.08
0.04
1.44
0.43
4.15
3.58
3.94
4.20
6.39
5.81
ns
–1
0.56
3.47
0.04
1.22
0.36
3.53
3.04
3.36
3.58
5.44
4.95
ns
–2
0.49
3.05
0.03
1.07
0.32
3.10
2.67
2.95
3.14
4.77
4.34
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AX2000-1FG896I IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA
AX2000-1FGG896I IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA
EP1S30F1020C7N IC STRATIX FPGA 30K LE 1020-FBGA
EP1SGX25DF1020C7N IC STRATIX GX FPGA 25K 1020-FBGA
RCB100DHAD CONN EDGECARD 200PS R/A .050 DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M1AFS1500-1FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS1500-1FGG484 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
M1AFS1500-1FGG484I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP(75x75)
M1AFS1500-1FGG484K 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP(75x75)
M1AFS1500-1FGG676 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)