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參數(shù)資料
| 型號： | M1A3PE3000-1FG484I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 66/162頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位總計： | 516096 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 341 |
| 門數(shù)： | 3000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁當(dāng)前第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁
Datasheet Information
5-8
Revision 13
Advance v0.5
(continued)
The "RESET" section was updated.
2-25
The "RESET" section was updated.
2-27
The "Introduction" of the "Introduction" section was updated.
2-28
PCI-X 3.3 V was added to the Compatible Standards for 3.3 V in Table 2-
11 VCCI Voltages and Compatible Standards
2-29
Table 2-35 ProASIC3E I/O Features was updated.
2-54
The "Double Data Rate (DDR) Support" section was updated to include
information concerning implementation of the feature.
2-32
The "Electrostatic Discharge (ESD) Protection" section was updated to include
testing information.
2-35
Level 3 and 4 descriptions were updated in Table 2-43 I/O Hot-Swap and 5 V
Input Tolerance Capabilities in ProASIC3 Devices.
2-64
The notes in Table 2-45 I/O Hot-Swap and 5 V Input Tolerance Capabilities in
ProASIC3E Devices were updated.
2-64
The "Simultaneous Switching Outputs (SSOs) and Printed Circuit Board Layout"
section is new.
2-41
A footnote was added to Table 2-37 Maximum I/O Frequency for Single-Ended
and Differential I/Os in All Banks in ProASIC3E Devices (maximum drive strength
and high slew selected).
2-55
Table 2-48 ProASIC3E I/O Attributes vs. I/O Standard Applications
2-81
Table 2-55 ProASIC3 I/O Standards—SLEW and Output Drive (OUT_DRIVE)
Settings
2-85
The "x" was updated in the "Pin Descriptions" section.
2-50
The "VCC Core Supply Voltage" pin description was updated.
2-50
The "VMVx I/O Supply Voltage (quiet)" pin description was updated to include
information concerning leaving the pin unconnected.
2-50
EXTFB was removed from Figure 2-24 ProASIC3E CCC Options.
2-24
The CCC Output Peak-to-Peak Period Jitter FCCC_OUT was updated in Table
2-13 ProASIC3E CCC/PLL Specification.
2-30
EXTFB was removed from Figure 2-27 CCC/PLL Macro.
2-28
The LVPECL specification in Table 2-45 I/O Hot-Swap and 5 V Input Tolerance
Capabilities in ProASIC3E Devices was updated.
2-64
Table 2-15 Levels of Hot-Swap Support was updated.
2-34
The "Cold-Sparing Support" section was updated.
2-34
"Electrostatic Discharge (ESD) Protection" section was updated.
2-35
The VJTAG and I/O pin descriptions were updated in the "Pin Descriptions"
section.
2-50
The "VJTAG JTAG Supply Voltage" pin description was updated.
2-50
The "VPUMP Programming Supply Voltage" pin description was updated to
include information on what happens when the pin is tied to ground.
2-50
Revision
Changes
Page
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