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<li id="lyqh9"></li>
<code id="lyqh9"></code>
  • <table id="lyqh9"><delect id="lyqh9"></delect></table>
              


      
    



      

      
  
      
    
    
    
      
      
    
      
  
      
  
  

      





      


      
 
 




 
 


      

    
      


      參數(shù)資料
      

      


      


      
型號：
LTC4315CDE#TRPBF

      

      
廠商：
Linear Technology

      

      
文件頁數(shù)：
11/20頁

      

      
文件大?。?/td>
0K

      

      
描述：
IC 2WIRE BUS BUFFER 12DFN

      

      
標準包裝：
2,500

      

      
類型：
2線總線緩沖器
      		

      

      
Tx/Rx類型：
I²C Logic
      		

      

      
電容 - 輸入：
10pF
      		

      

      
電源電壓：
2.9 V ~ 5.5 V
      		

      

      
電流 - 電源：
8.1mA
      		

      

      
安裝類型：
表面貼裝
      		

      

      
封裝/外殼：
12-WFDFN 裸露焊盤
      		

      

      
供應商設備封裝：
12-DFN（4x3）
      		

      

      
包裝：
帶卷 (TR)
      		

      

      

      

	
      
    
    

    
      
	
      LTC4315
      19
      4315f
      Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
      However,noresponsibilityisassumedforitsuse.LinearTechnologyCorporationmakesnorepresenta-
      tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
      PACKAGE DESCRIPTION
      DE/UE Package
      12-Lead Plastic DFN (4mm
      × 3mm)
      (Reference LTC DWG # 05-08-1695 Rev D)
      MS Package
      12-Lead Plastic MSOP
      (Reference LTC DWG # 05-08-1668 Rev )
      4.00
      ±0.10
      (2 SIDES)
      3.00
      ±0.10
      (2 SIDES)
      NOTE:
      1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
      (WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
      2. DRAWING NOT TO SCALE
      3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
      4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
      MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
      5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
      6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
      ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
      0.40
      ± 0.10
      BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
      1.70
      ± 0.10
      0.75
      ±0.05
      R = 0.115
      TYP
      R = 0.05
      TYP
      2.50 REF
      1
      6
      12
      7
      PIN 1 NOTCH
      R = 0.20 OR
      0.35
      × 45°
      CHAMFER
      PIN 1
      TOP MARK
      (NOTE 6)
      0.200 REF
      0.00 – 0.05
      (UE12/DE12) DFN 0806 REV D
      2.50 REF
      RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
      APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
      2.20
      ±0.05
      0.70
      ±0.05
      3.60
      ±0.05
      PACKAGE
      OUTLINE
      3.30
      ±0.10
      0.25
      ± 0.05
      0.50 BSC
      1.70
      ± 0.05
      3.30
      ±0.05
      0.50 BSC
      0.25
      ± 0.05
      MSOP (MS12) 1107 REV 
      0.53
      ± 0.152
      (.021
      ± .006)
      SEATING
      PLANE
      0.18
      (.007)
      1.10
      (.043)
      MAX
      0.22 – 0.38
      (.009 – .015)
      TYP
      0.86
      (.034)
      REF
      0.650
      (.0256)
      BSC
      12 11 10 9 8 7
      NOTE:
      1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
      2. DRAWING NOT TO SCALE
      3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
      MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
      4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
      INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
      5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
      0.254
      (.010)
      0
      ° – 6° TYP
      DETAIL “A”
      GAUGE PLANE
      5.23
      (.206)
      MIN
      3.20 – 3.45
      (.126 – .136)
      0.889
      ± 0.127
      (.035
      ± .005)
      RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
      0.42
      ± 0.038
      (.0165
      ± .0015)
      TYP
      0.65
      (.0256)
      BSC
      4.039
      ± 0.102
      (.159
      ± .004)
      (NOTE 3)
      0.1016
      ± 0.0508
      (.004
      ± .002)
      12 3 4 5 6
      3.00
      ± 0.102
      (.118
      ± .004)
      (NOTE 4)
      0.406
      ± 0.076
      (.016
      ± .003)
      REF
      4.90
      ± 0.152
      (.193
      ± .006)
      Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
      
    
      
    
    
      


      


      

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      PDF描述
      		

      
      

      
V24A15C400B
CONVERTER MOD DC/DC 15V 400W

      

      
V24A12C400BG2
CONVERTER MOD DC/DC 12V 400W

      

      
LTC4313CMS8-3#TRPBF
IC 2WIRE BUS BUFFER 8MSOP

      

      
V24A12C400BG
CONVERTER MOD DC/DC 12V 400W

      

      
V24A12C400BF3
CONVERTER MOD DC/DC 12V 400W

      

      

      

      


      


      

      相關代理商/技術(shù)參數(shù)
      		

      參數(shù)描述
      		

      
      

      
LTC4315CMS#PBF
功能描述:IC 2WIRE BUS BUFFER 12MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:- 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101

      

      
LTC4315CMS#TRPBF
功能描述:IC 2WIRE BUS BUFFER 12MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:- 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101

      

      
LTC4315IDE#PBF
功能描述:IC 2WIRE BUS BUFFER 12DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:- 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101

      

      
LTC4315IDE#TRPBF
功能描述:IC 2WIRE BUS BUFFER 12DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:- 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101

      

      
LTC4315IMS#PBF
功能描述:IC 2WIRE BUS BUFFER 12MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:- 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101

      

      
    
    
    
	
      	
    
    
     
     
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                                    *型號
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號
                                    封裝
                                  
      
                                      
                                
                                
      
                                    
                                        
      
                                            
                                            
                                        
      
                                          		
                                     
                                    
                                        
      
                                          		
                                    
                                        
      
                                          		
                                    
                                        
      
                                          		
                                    
                                        
      
                                          		
                                  
      
                                  
                                   
                                      
                            
      
                             
                             
							                            
      
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      我的聯(lián)系方式
      
                     
                     
                       
      
                                
                                
                                
      
                                    
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