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參數(shù)資料
| 型號： | LTC3859EFE#TRPBF |
| 廠商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分類： | 穩(wěn)壓器 |
| 英文描述： | SWITCHING CONTROLLER, 900 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO38 |
| 封裝： | 4.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-38 |
| 文件頁數(shù)： | 4/42頁 |
| 文件大?。?/td> | 624K |
| 代理商： | LTC3859EFE#TRPBF |
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LTC3859
12
3859fa
PIN FUNCTIONS
TRACK/SS1, TRACK/SS2, SS3 (Pins 34, 16, 3/Pins 38,
20, 7): External Tracking and Soft-Start Input. For the buck
channels, the LTC3859 regulates the VFB1,2 voltage to the
smaller of 0.8V, or the voltage on the TRACK/SS1,2 pin. For
the boost channel, the LTC3859 regulates the VFB3 voltage
to the smaller of 1.2V, or the voltage on the SS3 pin. An
internal 1μA pull-up current source is connected to this pin.
A capacitor to ground at this pin sets the ramp time to nal
regulated output voltage. Alternatively, a resistor divider on
another voltage supply connected to the TRACK/SS pins
of the buck channels allow the LTC3859 buck outputs to
track the other supply during start-up.
ITH1, ITH2, ITH3 (Pins 35, 15, 7/Pins 1, 19, 11): Error
Amplier Outputs and Switching Regulator Compensation
Points. Each associated channel’s current comparator trip
point increases.
VFB1, VFB2, VFB3 (Pins 36, 14, 6/Pins 2, 18, 10): Receives
the remotely sensed feedback voltage for each controller
from an external resistive divider across the output.
SENSE1+,SENSE2+,SENSE3+(Pins37,13,4/Pins3,17,8):
The (+) Input to the Differential Current Comparators.
The ITH pin voltage and controlled offsets between the
SENSE– and SENSE+ pins in conjunction with RSENSEsetthe
current trip threshold. For the boost channel, the SENSE3+
pin supplies current to the current comparator.
SENSE1–, SENSE2–, SENSE3– (Pins 38, 12, 5/Pins 4,
16, 9): The (–) Input to the Differential Current Compara-
tors. When SENSE1,2– for the buck channels is greater
than INTVCC, then SENSE1,2– pin supplies current to the
current comparator.
PGND (Exposed Pad Pin 39): Driver Power Ground. Con-
nects to the sources of bottom (synchronous) N-channel
MOSFETs and the (–) terminal(s) of CIN. The exposed
pad must be soldered to the PCB for rated electrical and
thermal performance.
(QFN/TSSOP)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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