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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | LTC2900 |
| 廠商： | Linear Technology Corporation |
| 英文描述： | Octal Buffer/Driver With 3-State OUtputs 20-TVSOP -40 to 85 |
| 中文描述： | 可編程四路電源監(jiān)視器可調(diào)復(fù)位定時(shí)器 |
| 文件頁數(shù)： | 14/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 199K |
| 代理商： | LTC2900 |
14
LTC2900
2900f
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
×
3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
U
PACKAGE DESCRIPTIO
3.00
±
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
5. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
±
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±
0.10
(2 SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
2.38
±
0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 5)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD10) DFN 0403
0.25
±
0.05
2.38
±
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED
SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±
0.05
(2 SIDES)
2.15
±
0.05
0.50
BSC
0.675
±
0.05
3.50
±
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±
0.05
0.50 BSC
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