參數(shù)資料
型號(hào): LTC1955
廠(chǎng)商: Linear Technology Corporation
英文描述: Dual Smart Card Interface with Serial Control
中文描述: 雙智能卡接口,具有串行控制
文件頁(yè)數(shù): 20/20頁(yè)
文件大?。?/td> 259K
代理商: LTC1955
LTC1955
20
sn1955 1955fs
Linear Technology Corporation
1630 McCarthy Blvd., Milpitas, CA 95035-7417
(408) 432-1900
G
FAX: (408) 434-0507
G
www.linear.com
LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION 2002
LT/TP 0303 2K PRINTED IN USA
RELATED PARTS
TYPICAL APPLICATIO
U
PART NUMBER
LTC1755/LTC1756
DESCRIPTION
ISO 7816-3 and EMV Compatible Smart Card Interface
COMMENTS
V
OUT
= 3V/5V, V
IN
= 2.7V to 6V,
SSOP-16/-24 Package
V
OUT
= 3V/5V, V
IN
= 2.7V to 10V,
SSOP-16/-20 Package
V
OUT
= 1.8V/3V/5V, V
IN
= 2.6V to 6V,
SSOP-16 Package
V
OUT
= 1.8V/3V, V
IN
= 3V to 6V, 3mm
×
3mm
QFN Package
LTC1555
SIM Power Supply and Level Translator Step-Up/Step-Down Charge Pump
LTC1555L-1.8
SIM Power Supply and Level Translator Step-Up/Step-Down Charge Pump
LTC4555
SIM Power Supply and Level Translator
CARD A
CARD B
LTC1955EUH
1
μ
F
D
IN
D
OUT
SCLK
LD
DV
CC
V
CC
UNDERV
V
BATT
ASYNC
SYNC
R
IN
DATA
I/O B
RST B
CLK B
V
CCB
I/O A
RST A
CLK A
V
CCA
C4A
C8A
CPO
V
GND
NC/NO
C
11
14
15
C
+
FAULT
1955 TA02
24
23
1
4
12, 13
27
28
26
25
31
32
30
29
42
41
43
44
24
8
9
1
28
5
6
7
8
4
3
20
19
18
17
PRES B
PRES A
2
21
C7
C2
C3
C1
C4
C8
C7
C2
C3
C1
9, 10
22
4.7
μ
F
28
15
0.1
μ
F
V
+
1
5
0.1
μ
F
1
μ
F
1
μ
F
0.1
μ
F
0.1
μ
F
C5
C5
RD
TD
GND
DB9
0.1
μ
F
1k
0.1
μ
F
XIRQ
19
37
0.1
μ
F
180k
Li-ION
4.7
μ
F
262k
+
RST
LTC1728ES5-1.8
2
1
36
V
CC18
4
5
V
CC3
3
V
CCA
GND
DREN
17
RXEN
16
MOD B
21
V
DD
V
RH
45
22
26
27
18
20
XTAL
EXTAL
V
RL
V
SS
GND
MODA
47k
RST
47k
RESET
FAULT
(MOSI) PD3
(MISO) PD2
(SCK) PD4
(SS) PD5
38
IRQ
(2MHz) E
25
24
40
39
DR1IN
RX1OUT
7
8
2
3
DR1OUT
RX1IN
PD1 (TXD)
PD0 (RXD)
PB1
PB0
(IC3) PA0
PC0
0.1
μ
F
3
C2
2
C2
+
0.1
μ
F
6
C1
5
C1
+
0.1
μ
F
26
C3
27
C3
+
10M
8.000MHz
27pF
27pF
MC68L11E9PB2
LTC1348CG
Battery Powered RS232 to Dual Smart Card Interface
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC1955EUH Dual Smart Card Interface with Serial Control
LTC1957 40MHz to 900MHz Quadrature Demodulator
LT5500 40MHz to 900MHz Quadrature Demodulator
LT5511 40MHz to 900MHz Quadrature Demodulator
LT5515 40MHz to 900MHz Quadrature Demodulator
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC1955EUH 功能描述:IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類(lèi)型:SPI 總線(xiàn)至 I²C 總線(xiàn)橋接 接口:I²C,串行,SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN(4x4) 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱(chēng):935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955EUH#PBF 功能描述:IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類(lèi)型:SPI 總線(xiàn)至 I²C 總線(xiàn)橋接 接口:I²C,串行,SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN(4x4) 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱(chēng):935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955EUH#TR 功能描述:IC SMART CARD INTERFC DUAL 32QFN RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類(lèi)型:SPI 總線(xiàn)至 I²C 總線(xiàn)橋接 接口:I²C,串行,SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN(4x4) 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱(chēng):935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955EUH#TRPBF 功能描述:IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類(lèi)型:SPI 總線(xiàn)至 I²C 總線(xiàn)橋接 接口:I²C,串行,SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN(4x4) 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱(chēng):935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955IUH#PBF 功能描述:IC SMART CARD INTERFACE DL 32QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類(lèi)型:SPI 總線(xiàn)至 I²C 總線(xiàn)橋接 接口:I²C,串行,SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN(4x4) 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱(chēng):935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND