參數(shù)資料
型號(hào)： LTC1955
廠商： Linear Technology Corporation
英文描述： Dual Smart Card Interface with Serial Control
中文描述： 雙智能卡接口，具有串行控制
文件頁(yè)數(shù)： 19/20頁(yè)
文件大?。?/td> 259K
代理商： LTC1955
LTC1955
19
sn1955 1955fs
APPLICATIU
W
U
U
SMART
CARD
SOCKET
I/O X
CLK X
RST X
V
CCX
C7
C3
C2
C1
C5
LTC1955
100
100
100
1
μ
F
0.1
μ
F
20pF
1955 F09
20pF
20pF
Figure 9. Additional Components for
Improved Compliance Testing
23
LTC1955
1955 F08
R2
R1
MAIN SUPPLY
V
TRIP
= 1.23V (1 + R1/R2)
UNDERV
Figure 8. Setting the Undervoltage Trip Point
PACKAGE DESCRIPTIO
U
5.00
±
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
PIN 1
TOP MARK
0.40
±
0.10
31
1
2
32
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.45
±
0.10
(4-SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
0.23
±
0.05
0.50 BSC
(UH) QFN 0102
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.57
±
0.05
3.45
±
0.05
(4 SIDES)
4.20
±
0.05
5.35
±
0.05
0.23
±
0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm
×
5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1693)
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC1955EUH Dual Smart Card Interface with Serial Control
LTC1957 40MHz to 900MHz Quadrature Demodulator
LT5500 40MHz to 900MHz Quadrature Demodulator
LT5511 40MHz to 900MHz Quadrature Demodulator
LT5515 40MHz to 900MHz Quadrature Demodulator
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC1955EUH 功能描述:IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955EUH#PBF 功能描述:IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955EUH#TR 功能描述:IC SMART CARD INTERFC DUAL 32QFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955EUH#TRPBF 功能描述:IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955IUH#PBF 功能描述:IC SMART CARD INTERFACE DL 32QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
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