型號: | LTC1421ISW-2.5#PBF |
廠商: | Linear Technology |
文件頁數(shù): | 16/24頁 |
文件大?。?/td> | 329K |
描述: | IC CONTROLLER HOT SWAP 24-SOIC |
標準包裝: | 32 |
類型: | 熱交換控制器 |
應用: | 通用 |
內部開關: | 無 |
電源電壓: | 3 V ~ 12 V |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) |
供應商設備封裝: | 24-SOIC |
包裝: | 管件 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
LTC1422CN8 | IC CONTROLLER HOT SWAP 8-DIP |
LTC1642CGN#TRPBF | IC CONTROLLER HOTSWAP ADJ 16SSOP |
LTC1643AL-1CGN#PBF | IC CTRLR HOTSWAP PCI BUS 16SSOP |
LTC1644CGN#TRPBF | IC CONTROLLER HOT SWAP 20-SSOP |
LTC1645IS#TRPBF | IC CTRLR SEQ HOTSWAP DUAL 14SOIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
LTC1422CN8 | 功能描述:IC CONTROLLER HOT SWAP 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
LTC1422CN8#PBF | 功能描述:IC CONTROLLER HOT SWAP 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 標準包裝:50 系列:- 類型:熱交換控制器 應用:-48V 遠程電力系統(tǒng),AdvancedTCA ? 系統(tǒng),高可用性 內部開關:無 電流限制:可調 電源電壓:11.5 V ~ 14.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商設備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
LTC1422CS8 | 功能描述:IC CONTROLLER HOT SWAP 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 標準包裝:50 系列:- 類型:熱交換控制器 應用:-48V 遠程電力系統(tǒng),AdvancedTCA ? 系統(tǒng),高可用性 內部開關:無 電流限制:可調 電源電壓:11.5 V ~ 14.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商設備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
LTC1422CS8#PBF | 功能描述:IC CONTROLLER HOT SWAP 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:119 系列:- 類型:熱交換控制器 應用:通用型,PCI Express? 內部開關:無 電流限制:- 電源電壓:3.3V,12V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:80-TQFP 供應商設備封裝:80-TQFP(12x12) 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
LTC1422CS8#TR | 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |