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參數(shù)資料
| 型號： | LTC1282BCSW#PBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 24/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC A/D CONV SAMPLING W/REF24SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 32 |
| 位數(shù)： | 12 |
| 采樣率（每秒）： | 140k |
| 數(shù)據(jù)接口： | 并聯(lián) |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 24mW |
| 電壓電源： | 雙 ± |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 24-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
| 輸入數(shù)目和類型： | 1 個單端，單極；1 個單端，雙極 |
9
LTC1282
PI FU CTIO S
UU
U
AIN (Pin 1): Analog Input. 0V to 2.5V (Unipolar), ±1.25V
(Bipolar).
VREF (Pin 2): +1.20V Reference Output. Bypass to
AGND (10
F tantalum in parallel with 0.1F ceramic).
AGND (Pin 3): Analog Ground.
D11-D4 (Pins 4 to 11): Three-State Data Outputs. D11
is the Most Significant Bit.
DGND (Pin 12): Digital Ground.
D3/11-D0/8 (Pins 13 to 16): Three-State Data Outputs.
NC (Pins 17 and 18): No Connection.
HBEN (Pin 19): High Byte Enable Input. This pin is used
to multiplex the internal 12-bit conversion result into
the lower bit outputs (D7 and D0/8). See Table 1. HBEN
also disables conversion start when HIGH.
RD (Pin 20): READ Input. This active low signal starts a
conversion when CS and HBEN are low. RD also enables
the output drivers when CS is low.
CS (Pin 21): The CHIP SELECT Input must be low for the
ADC to recognize RD and HBEN inputs.
BUSY (Pin 22): The BUSY Output shows the converter
status. It is low when a conversion is in progress.
VSS (Pin 23): Bipolar Mode — Negative Supply, – 3V.
Bypass to AGND with 0.1
F ceramic.
Unipolar Mode — Tie to DGND.
VDD (Pin 24): Positive Supply, 3V. Bypass to AGND (10F
tantalum in parallel with 0.1
F ceramic).
Table 1. Data Bus Output, CS and RD = LOW
Pin 4
Pin 5
Pin 6
Pin 7
Pin 8
Pin 9
Pin 10
Pin 11
Pin 13
Pin 14
Pin 15
Pin 16
MNEMONIC*
D11
D10
D9
D8
D7
D6
D5
D4
D3/11
D2/10
D1/9
D0/8
HBEN = LOW
DB11
DB10
DB9
DB8
DB7
DB6
DB5
DB4
DB3
DB2
DB1
DB0
HBEN = HIGH
DB11
DB10
DB9
DB8
LOW
DB11
DB10
DB9
DB8
*D11...D0/8 are the ADC data output pins.
DB11...DB0 are the 12-bit conversion results, DB11 is the MSB.
TEST CIRCUITS
Load Circuits for Access Time
Load Circuits for Output Float Delay
3k
CL
DBN
(A) Hi-Z TO VOH, (t3)
AND VOL TO VOH, (t6)
(B) Hi-Z TO VOL, (t3)
AND VOH TO VOL, (t6)
DBN
3k
5V
1282 TC01
DGND
3k
10pF
DBN
(A) VOH TO Hi-Z
(B) VOL TO Hi-Z
DBN
3k
5V
1282 TC02
DGND
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC1282BCSW | IC A/D CONV SAMPLING W/REF24SOIC |
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| CS6422-IS | IC CODEC SPKRPHONE 2CH 20-SOIC |
| AD9231BCPZRL7-40 | IC ADC 12BIT 40MSPS 64LFCSP |
| CS6422-CS | IC CODEC SPKRPHONE 2CH 20-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LTC1283ACN | 功能描述:IC DATA ACQ SYS 10BIT 3V 20-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤 |
| LTC1283ACN#PBF | 功能描述:IC DATA ACQ SYS 10BIT 3V 20-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤 |
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| LTC1285CN8 | 功能描述:IC A/D CONV SAMPLING 12BIT 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 |
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