TI I G CHARACTERISTICS (Note 5) W U Slow Memory Mode, Parallel Read Timing Diagram ROM Mode, " />
參數(shù)資料
型號(hào)： LTC1282BCSW#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 20/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC A/D CONV SAMPLING W/REF24SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 32
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 140k
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 24mW
電壓電源： 雙 ±
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-SOIC
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類(lèi)型： 1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
5
LTC1282
TI I G CHARACTERISTICS (Note 5)
W U
Slow Memory Mode, Parallel Read Timing Diagram
ROM Mode, Parallel Read Timing Diagram
Slow Memory Mode, Two Byte Read Timing Diagram
BUSY
DATA
TRACK
OLD DATA
DB11 TO DB0
NEW DATA
DB11 TO DB0
t1
HOLD
LTC1282 TC01
CS
RD
t5
t1
t10
t11
t2
tCONV
t7
t6
t3
t12
t1
OLD DATA
DB11 TO DB0
NEW DATA
DB11 TO DB0
DATA
TRACK
HOLD
CS
RD
BUSY
LTC1282 TC02
t5
t1
t5
t4
t2
tCONV
t11
t2
tCONV
t3
t7
t3
t7
t12
t4
ROM Mode, Two Byte Read Timing Diagram
CS
RD
BUSY
DATA
TRACK
HOLD
HBEN
OLD DATA
DB7 TO DB0
NEW DATA
DB7 TO DB0
NEW DATA
DB11 TO DB8
LTC1282 TC03
t7
t8
t1
t2
t3
t12
t6
t7
t3
tCONV
t9
t8
t9
t5
t4
t1
t5
t10
t11
t12
CS
RD
BUSY
DATA
TRACK
HOLD
HBEN
OLD DATA
DB7 TO DB0
NEW DATA
DB7 TO DB0
NEW DATA
DB11 TO DB8
LTC1282 TC04
t8
t9
t8
t9
t8
t9
t1
t4
t5
t1
t4
t5
t1
t5
t4
t2
tCONV
t11
t10
t2
t7
t3
t7
t3
t7
t3
t12
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC1282BCSW IC A/D CONV SAMPLING W/REF24SOIC
MS3106R-24-11S CONN PLUG 9POS W/SOCKET SOLDER
CS6422-IS IC CODEC SPKRPHONE 2CH 20-SOIC
AD9231BCPZRL7-40 IC ADC 12BIT 40MSPS 64LFCSP
CS6422-CS IC CODEC SPKRPHONE 2CH 20-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC1283ACN 功能描述:IC DATA ACQ SYS 10BIT 3V 20-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專(zhuān)用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類(lèi)型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤(pán)
LTC1283ACN#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYS 10BIT 3V 20-DIP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專(zhuān)用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類(lèi)型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤(pán)
LTC1283CN 功能描述:IC DATA ACQ SYS 10BIT 3V 20-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專(zhuān)用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類(lèi)型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤(pán)
LTC1283CN#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYS 10BIT 3V 20-DIP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專(zhuān)用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類(lèi)型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤(pán)
LTC1285CN8 功能描述:IC A/D CONV SAMPLING 12BIT 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端，單極
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