參數(shù)資料
型號： LT6600CS8-2.5#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 5/16頁
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描述： IC AMP DIFF LP FLTR 2.5MHZ 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類型： 差分
電路數(shù)： 1
輸出類型： 差分
電流 - 輸入偏壓： 15µA
電壓 - 輸入偏移： 5000µV
電流 - 電源： 28mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 11 V，±1.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 帶卷 (TR)
LT6600-2.5
13
660025fe
PACKAGE DESCRIPTION
DF Package
12-Lead Plastic DFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1733 Rev )
4.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220
VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
± 0.10
1
6
12
7
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.65
± 0.10
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
2.50 REF
3.38
±0.10
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DF12) DFN 0806 REV
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
±0.05
0.25
±0.05
0.50 BSC
3.10
± 0.05
4.50
± 0.05
PACKAGE OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35
× 45°
CHAMFER
2.65
± 0.05
3.38
±0.05
2.50 REF
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PDF描述
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