參數(shù)資料
型號: LFXP3E-4TN100C
廠商: Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù): 390/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
標準包裝: 90
系列: XP
邏輯元件/單元數(shù): 3000
RAM 位總計: 55296
輸入/輸出數(shù): 62
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 100-LQFP
供應商設備封裝: 100-TQFP(14x14)
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Pinout Information
Lattice Semiconductor
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LFXP6 & LFXP10 Logic Signal Connections: 256 fpBGA (Cont.)
Ball
Number
LFXP6
LFXP10
Ball
Function
Bank Differential
Dual
Function
Ball
Function
Bank Differential
Dual
Function
相關PDF資料
PDF描述
HMC31DRAH CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD
LFXP3C-4TN100C IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
ACB34DHBN CONN EDGECARD 68POS R/A .050 DIP
LFXP3C-4T100C IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
MCP2036-I/MG IC KEYLESS ENTRY AFE 16-QFN
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LFXP3E-4TN100I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 62 IO 1.2V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-4TN144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.2 V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-4TN144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-5Q208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-5QN208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256