參數(shù)資料
型號(hào)： LFX1200C-03F900I
廠商： LATTICE SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： FPGA
英文描述： The ispXPGA architecture
中文描述： FPGA, 3844 CLBS, 1250000 GATES, PBGA900
封裝： FPBGA-900
文件頁(yè)數(shù)： 27/89頁(yè)
文件大?。?/td> 941K
代理商： LFX1200C-03F900I
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
27
ispXPGA PFU Timing Parameters
Over Recommended Operating Conditions
Parameter
Description
-4
-3
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Functional Delays
LUTs
t
LUT4
t
LUT5
t
LUT6
Shift Register (LUT)
4-Input LUT Delay
—
0.44
—
0.51
ns
5-Input LUT Delay
—
0.79
—
0.91
ns
6-Input LUT Delay
—
0.93
—
1.07
ns
t
LSR_S
t
LSR_H
t
LSR_CO
Arithmetic Functions
Shift Register Setup Time
-0.62
—
-0.53
—
ns
Shift Register Hold Time
0.63
—
0.72
—
ns
Shift Register Clock to Output Delay
—
0.75
—
0.86
ns
t
LCTHRUR
MC (Macro Cell) Carry In to MC Carry Out Delay (Rip-
ple)
—
0.09
—
0.10
ns
t
LCTHRUL
t
LSTHRU
t
LSINCOUT
t
LCINSOUTR
t
LCINSOUTL
Feed-thru
1
MC Carry In to MC Carry Out Delay (Look Ahead)
—
0.05
—
0.06
ns
MC Sum In to MC Sum Out Delay
—
0.45
—
0.52
ns
MC Sum In to MC Carry Out Delay
—
0.31
—
0.36
ns
MC Carry In to MC Sum Out Delay (Ripple)
—
0.39
—
0.45
ns
MC Carry In to MC Sum Out Delay (Look Ahead)
—
0.28
—
0.32
ns
t
LFT
Distributed RAM
PFU Feed-Thru Delay
—
0.16
—
0.18
ns
t
LRAM_CO
t
LRAMAD_S
t
LRAMD_S
t
LRAMWE_S
t
LRAMAD_H
t
LRAMD_H
t
LRAMWE_H
t
LRAMCPW
t
LRAMADO
Register/Latch Delays
Registers
Clock to RAM Output
—
1.33
—
1.53
ns
Address Setup Time
-0.40
—
-0.34
—
ns
Data Setup Time
0.22
—
0.25
—
ns
Write Enable Setup Time
0.46
—
0.53
—
ns
Address Hold Time
0.60
—
0.69
—
ns
Data Hold Time
0.11
—
0.13
—
ns
Write Enable Hold Time
0.12
—
0.14
—
ns
Clock Pulse Width (High or Low)
3.00
—
3.45
—
ns
Address to Output Delay
—
0.93
—
1.07
ns
t
L_CO
t
L_S
t
L_H
t
LCE_S
t
LCE_H
Latches
Register Clock to Output Delay
—
0.62
—
0.71
ns
Register Setup Time (Data before Clock)
0.14
—
0.16
—
ns
Register Hold Time (Data after Clock)
-0.12
—
-0.10
—
ns
Register Clock Enable Setup Time
-0.11
—
-0.09
—
ns
Register Clock Enable Hold Time
0.11
—
0.13
—
ns
t
L_GO
t
LL_S
t
LL_H
t
LLPD
Latch Gate to Output Delay
—
0.10
—
0.12
ns
Latch Setup Time
0.14
—
0.16
—
ns
Latch Hold Time
-0.12
—
-0.10
—
ns
Latch Propagation Delay (Transparent Mode)
—
0.10
—
0.12
ns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LFX1200C-04F900C The ispXPGA architecture
LFX500C-3F900C Circular Connector; No. of Contacts:26; Series:; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Solder; Connector Shell Size:16; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Box Mount Receptacle; Insert Arrangement:16-26 RoHS Compliant: No
LFX1200C-3F900C Circular Connector; No. of Contacts:26; Series:; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Solder; Connector Shell Size:16; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Box Mount Receptacle; Insert Arrangement:16-26 RoHS Compliant: No
LFX500C-3F900I Circular Connector; No. of Contacts:26; Series:; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Solder; Connector Shell Size:16; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Box Mount Receptacle; Insert Arrangement:16-26 RoHS Compliant: No
LFX1200C-3F900I The ispXPGA architecture
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參數(shù)描述
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LFX1200C-03FEN680C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 1.25M Gt ispJTAG 1. 8V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX1200C-03FEN680C2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 15376 LUT-4 496 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX1200C-04F900C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 15376 LUT-4 496 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX1200C-04FE680C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 15376 LUT-4 496 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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