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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC880CVR133 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 57/87頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 133MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 357-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 357-PBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
60
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 59. SCC NMSI Receive Timing Diagram
Figure 60. SCC NMSI Transmit Timing Diagram
RCLK1
CD1
(Input)
102
100
107
108
107
RxD1
(Input)
CD1
(SYNC Input)
102
101
106
TCLK1
CTS1
(Input)
102
100
104
107
TxD1
(Output)
CTS1
(SYNC Input)
102
101
RTS1
(Output)
105
103
104
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| IDT7133SA45G | IC SRAM 32KBIT 45NS 68PGA |
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| KMPC875ZT133 | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMPC880CVR66 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC880CZP133 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC880CZP66 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC880VR133 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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