參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC875ZT133
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 1/84頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 133MHz
電壓： 3.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤(pán)
Freescale Semiconductor, Inc., 2003–2007. All rights reserved.
Freescale Semiconductor
Technical Data
This hardware specification contains detailed information on
power considerations, DC/AC electrical characteristics, and
AC timing specifications for the MPC875/MPC870. The
CPU on the MPC875/MPC870 is a 32-bit core built on
Power Architecture technology that incorporates memory
management units (MMUs) and instruction and data caches.
For functional characteristics of the MPC875/MPC870, refer
to the MPC885 PowerQUICC Family Reference Manual.
To locate published errata or updates for this document, refer
to the MPC875/MPC870 product summary page on our
website listed on the back cover of this document or, contact
your local Freescale sales office.
Document Number: MPC875EC
Rev. 4, 08/2007
Contents
8. Power Supply and Power Sequencing . . . . . . . . . . . 14
MPC875/MPC870 PowerQUICC
Hardware Specifications
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V9389L7PRF IC SRAM 1.125MBIT 7NS 128TQFP
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15-38-8160 CONN FFC FEMALE 16POS .100 TIN
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IDT70V9289L9PRFI IC SRAM 1MBIT 9NS 128TQFP
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參數(shù)描述
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KMPC875ZT80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC880 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications
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KMPC880CVR66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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