參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC875CZT133
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 3/84頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 133MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
11
Power Dissipation
5
Power Dissipation
Table 5 provides information on power dissipation. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are
equal, and 2:1, where CPU frequency is twice bus speed.
NOTE
The values in Table 5 represent VDDL-based power dissipation and do not
include I/O power dissipation over VDDH. I/O power dissipation varies
widely by application due to buffer current, depending on external circuitry.
The VDDSYN power dissipation is negligible.
6
DC Characteristics
Table 6 provides the DC electrical characteristics for the MPC875/MPC870.
Table 5. Power Dissipation (PD)
Die Revision
Bus Mode
Frequency
Typical1
1 Typical power dissipation is measured at V
DDL = VDDSYN = 1.8 V, and VDDH is at 3.3 V.
Maximum2
2 Maximum power dissipation at V
DDL = VDDSYN = 1.9 V, and VDDH is at 3.5 V.
Unit
0
1:1
66 MHz
310
390
mW
80 MHz
350
430
mW
2:1
133 MHz
430
495
mW
Table 6. DC Electrical Specifications
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage
VDDH (I/O)
3.135
3.465
V
VDDL (core)
1.7
1.9
V
VDDSYN
1
1.7
1.9
V
Difference
between VDDL
and VDDSYN
—100
mV
Input high voltage (all inputs except EXTAL and EXTCLK)2
VIH
2.0
3.465
V
Input low voltage3
VIL
GND
0.8
V
EXTAL, EXTCLK input high voltage
VIHC
0.7
× VDDH
VDDH
V
Input leakage current, Vin = 5.5 V (except TMS, TRST, DSCK, and
DSDI pins) for 5-V tolerant pins1
Iin
—
100
A
Input leakage current, Vin = VDDH (except TMS, TRST, DSCK, and
DSDI)
IIn
—10
A
Input leakage current, Vin = 0 V (except TMS, TRST, DSCK, and DSDI
pins)
IIn
—10
A
Input capacitance4
Cin
—20
pF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT7016S20G IC SRAM 144KBIT 20NS 68PGA
15-38-8098 CONN FFC FEMALE 9POS .100 TIN
15-47-4060 CONN FFC FEMALE 6POS .100 GOLD
HSM44DREN CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
KMPC875CVR66 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC875CZT66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC875VR133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC875VR66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC875VR80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC875ZT133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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