參數(shù)資料
型號： KMPC875CVR133
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 3/84頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA
標準包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 133MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
11
Power Dissipation
5
Power Dissipation
Table 5 provides information on power dissipation. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are
equal, and 2:1, where CPU frequency is twice bus speed.
NOTE
The values in Table 5 represent VDDL-based power dissipation and do not
include I/O power dissipation over VDDH. I/O power dissipation varies
widely by application due to buffer current, depending on external circuitry.
The VDDSYN power dissipation is negligible.
6
DC Characteristics
Table 6 provides the DC electrical characteristics for the MPC875/MPC870.
Table 5. Power Dissipation (PD)
Die Revision
Bus Mode
Frequency
Typical1
1 Typical power dissipation is measured at V
DDL = VDDSYN = 1.8 V, and VDDH is at 3.3 V.
Maximum2
2 Maximum power dissipation at V
DDL = VDDSYN = 1.9 V, and VDDH is at 3.5 V.
Unit
0
1:1
66 MHz
310
390
mW
80 MHz
350
430
mW
2:1
133 MHz
430
495
mW
Table 6. DC Electrical Specifications
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage
VDDH (I/O)
3.135
3.465
V
VDDL (core)
1.7
1.9
V
VDDSYN
1
1.7
1.9
V
Difference
between VDDL
and VDDSYN
—100
mV
Input high voltage (all inputs except EXTAL and EXTCLK)2
VIH
2.0
3.465
V
Input low voltage3
VIL
GND
0.8
V
EXTAL, EXTCLK input high voltage
VIHC
0.7
× VDDH
VDDH
V
Input leakage current, Vin = 5.5 V (except TMS, TRST, DSCK, and
DSDI pins) for 5-V tolerant pins1
Iin
—
100
A
Input leakage current, Vin = VDDH (except TMS, TRST, DSCK, and
DSDI)
IIn
—10
A
Input leakage current, Vin = 0 V (except TMS, TRST, DSCK, and DSDI
pins)
IIn
—10
A
Input capacitance4
Cin
—20
pF
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PDF描述
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