參數(shù)資料
型號： KMPC859DSLZP66A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 87/96頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 1.8V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
88
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
PB16
L1RQa
L1ST4
RTS4
PHREQ01
RXADDR02
N16
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PB15
BRGO3
TxClav
RxClav
R17
Bidirectional
PB14
RXADDR22
RSTRT1
U18
Bidirectional
PC15
DREQ0
RTS1
L1ST1
RxClav
TxClav
D16
Bidirectional
PC14
DREQ1
RTS2
L1ST2
D18
Bidirectional
PC13
L1RQb
L1ST3
RTS3
E18
Bidirectional
PC12
L1RQa
L1ST4
RTS4
F18
Bidirectional
PC11
CTS1
J19
Bidirectional
PC10
CD1
TGATE1
K19
Bidirectional
PC9
CTS2
L18
Bidirectional
PC8
CD2
TGATE2
M18
Bidirectional
Table 39. Pin Assignments (continued)
Name
Pin Number
Type
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PDF描述
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參數(shù)描述
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KMPC859PZP133A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC859TVR133A 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC I HIP6W NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC859TZP133A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC860DECVR50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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