參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC859DSLCVR66A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 89/96頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 1.8V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
9
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 4 shows the thermal characteristics for the MPC866/859.
Table 4. MPC866/859 Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Value
Unit
Junction-to-ambient 1
1
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Natural Convection
Single-layer board (1s)
RθJA
2
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
37
°C/W
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
23
Airflow (200 ft/min)
Single-layer board (1s)
RθJMA
30
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
19
Junction-to-board 4
4
Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
RθJB
13
Junction-to-case 5
5
Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate
method (MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature. For exposed
pad packages where the pad would be expected to be soldered, junction-to-case thermal resistance is a simulated
value from the junction to the exposed pad without contact resistance.
RθJC
6
Junction-to-package top 6
6
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and junction
temperature per JEDEC JESD51-2.
Natural Convection
ΨJT
2
Airflow (200 ft/min)
ΨJT
2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V9289L6PRF8 IC SRAM 1MBIT 6NS 128TQFP
KMPC857TZQ100B IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA
FMC50DREH-S93 CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
KMPC857TVR100B IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA
AMM28DREN CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC859DSLCZP66A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC859DSLVR66A 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC HIP6W No PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC859DSLZP66A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC859PVR133A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC859PZP133A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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