參數(shù)資料
型號： KMPC859DSLCVR66A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 46/96頁
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描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 1.8V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
50
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 44. PIP TX (Pulse Mode) Timing Diagram
Figure 45. Parallel I/O Data-In/Data-Out Timing Diagram
12.2 Port C Interrupt AC Electrical Specifications
Table 17 shows timings for port C interrupts.
Figure 46 shows the port C interrupt detection timing.
Table 17. Port C Interrupt Timing
Num
Characteristic
33.34 MHz
Unit
Min
Max
35
Port C interrupt pulse width low (edge-triggered mode)
55
—
ns
36
Port C interrupt minimum time between active edges
55
—
ns
DATA-OUT
24
26
25
STBO
(Output)
STBI
(Input)
23
CLKO
DATA-IN
29
31
30
DATA-OUT
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PDF描述
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參數(shù)描述
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KMPC859DSLVR66A 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC HIP6W No PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC859DSLZP66A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC859PVR133A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC859PZP133A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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