參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC853TVR100A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 67/88頁(yè)
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描述： IC MPU PWRQUICC 100MHZ 256PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 100MHz
電壓： 1.8V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤(pán)
MPC853T Hardware Specification, Rev. 1
Freescale Semiconductor
7
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 3 shows the thermal characteristics for the MPC853T.
5
Power Dissipation
Table 4 provides power dissipation information. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are equal, and 2:1
mode, where CPU frequency is twice bus speed.
Table 3. MPC853T Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Value
Unit
Junction-to-ambient 1
1
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Natural convection
Single-layer board (1s)
RθJA
2
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
49
°C/W
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
32
Airflow (200 ft/min)
Single-layer board (1s)
RθJMA
41
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
29
Junction-to-board 4
4
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
RθJB
24
Junction-to-case 5
5
Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate
method (MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature. For exposed
pad packages where the pad would be expected to be soldered, junction-to-case thermal resistance is a simulated
value from the junction to the exposed pad without contact resistance.
RθJC
13
Junction-to-package top 6
6
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2.
Natural convection
ΨJT
3
Airflow (200 ft/min)
ΨJT
2
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PDF描述
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