參數(shù)資料
型號: KMPC8358VRAGDDA
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 39/95頁
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描述: IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 400MHz
電壓: 1.2V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 668-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 668-PBGA-PGE(29x29)
包裝: 托盤
MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
44
Freescale Semiconductor
Local Bus
Figure 26. Local Bus Signals, GPCM/UPM Signals for LCRR[CLKDIV] = 4 (DLL Bypass Mode)
LCLK
UPM Mode Input Signal:
LUPWAIT
tLBIXKH
tLBIVKH
tLBIXKH
tLBKHOZ
T1
T3
UPM Mode Output Signals:
LCS[0:3]/LBS[0:3]/LGPL[0:5]
GPCM Mode Output Signals:
LCS[0:3]/LWE
tLBKHOV
tLBKHOZ
T2
T4
Input Signals:
LAD[0:31]/LDP[0:3]
(DLL Bypass Mode)
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PDF描述
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395-010-521-802 CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
2-84534-3 CONN FFC 23POS 1.25MM VERT
KMPC8358EZUAGDGA IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC8358VRAGDGA 功能描述:微處理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8358VVAGDG 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8358VVAGDGA 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8358ZQAGDDA 功能描述:微處理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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