參數(shù)資料
型號： KMC7447AHX1167NB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 22/56頁
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描述： IC MPU RISC 32BIT 1167MHZ 360BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC74xx
處理器類型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 1.167GHZ
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
29
Package Description
8.3
Package Parameters for the MPC7447A, 360 HCTE LGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360 high
coefficient of thermal expansion ceramic land grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
1.92 mm
Maximum module height
2.20 mm
Coefficient of thermal expansion
12.3 ppm/°C
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PDF描述
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